[实用新型]一种半导体芯片测试台有效
| 申请号： | 202121445745.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN214953943U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张韶芬 | 申请（专利权）人： | 厦门欣艾博电力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 阮秋咏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 | ||
1.一种半导体芯片测试台，其特征在于，包括：
工作台，下端安装有支撑底座，且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接；
第一滑块，通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接，且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接；
贴合板，设置在所述第一滑块的上端，且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接；
移动板，与所述第二滑块相互连接，且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接，并且所述转动杆通过所述贴合板上开设的螺纹孔洞与所述贴合板相互连接；
固定套筒，安装在所述工作台上，且所述固定套筒内部安装有推动弹簧；
支撑杆，下端安装有所述推动弹簧，且所述支撑杆上对称设置有2个第三滑块，所述第三滑块通过所述固定套筒上开设的凹槽与所述固定套筒构成滑动连接；
放置板，安装在所述支撑杆的上端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于：所述工作台上安装有设置有倒“L”字形的固定背板，且所述固定背板上放置有电动机。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于：所述电动机的输出端与转动轴相互连接，且所述转动轴通过所述固定背板上安装的轴承与所述固定背板构成转动机构。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于：所述转动轴通过承接滑块上开设的螺纹孔洞与承接滑块相互连接，且所述承接滑块设置为“T”字形，并且所述承接滑块通过所述固定背板上开设的凹槽与所述固定背板构成滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于：所述承接滑块下端安装有安装板，且所述安装板下端对称设置有2个电动伸缩杆。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于：所述电动伸缩杆下端安装有检测板，且所述检测板设置为方形板状结构，并且所述检测板下端安装有接触探针。
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