[实用新型]一种装载装置有效
| 申请号: | 202121444083.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN214848538U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 孙丰;张宝峰;吴斌;刘斌 | 申请(专利权)人: | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 诸世跃 |
| 地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装载 装置 | ||
本申请公开了一种装载装置,包括:载台;晶圆盒,其置于所述载台上,并用于装载晶圆;以及防护罩,其用于围设在所述晶圆盒的外围;其中,所述防护罩设置在所述载台上,所述防护罩可相对所述载台主动移动,以靠近或远离所述晶圆盒。本实用新型通过在载台上设置防护罩,防护罩可相对载台主动移动,当需要在载台上取放晶圆盒时,防护罩可朝着远离晶圆盒的方向移动,以便取放晶圆盒;当无需取放晶圆盒时,防护罩可朝着晶圆盒移动,并围设在其外围,有效避免了作业人员误接触晶圆盒,从而提高生产安全性,提高生产效率。
技术领域
本申请涉及激光标识技术领域,尤其涉及一种装载装置。
背景技术
随着激光加工技术的不断进步,激光器的运用领域得到不断拓展。近年来,在晶圆制造领域也越来越多的运用到光刻技术,针对晶圆制造领域,许多公司都推出了晶圆激光标记产品。现有技术中,装有晶圆的晶圆盒通常直接放置在载台上,机械手可自晶圆盒取出待标记的晶圆或放入标记后的晶圆。然而在实际操作中,晶圆盒存在误碰触的情况,由于晶圆盒直接放置在载台上,在碰触后晶圆盒易掉落载台或者发生偏移,从而造成晶圆损伤;且当晶圆盒偏移后,机械手难以精准的对晶圆进行取放,从而影响自动化作业,不利于提高生产效率。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本申请提供了一种装载装置,其能够避免作业人员误触碰晶圆盒。
为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是:一种装载装置,包括:载台;晶圆盒,其置于所述载台上,并用于装载晶圆;以及防护罩,其用于围设在所述晶圆盒的外围;其中,所述防护罩设置在所述载台上,所述防护罩可相对所述载台主动移动,以靠近或远离所述晶圆盒。
进一步地,所述载台内设置有与所述防护罩相接的升降组件,所述升降组件驱动所述防护罩靠近或远离所述晶圆盒。
进一步地,所述升降组件包括驱动电机、与所述驱动电机传动连接的丝杆以及配接在所述丝杆上的丝杆螺母,所述丝杆沿着所述防护罩的移动方向设置,所述丝杆螺母与所述防护罩相接。
进一步地,所述升降组件还包括固定在所述载台上的滑轨和与所述滑轨滑动配接的滑块,所述滑轨沿着所述防护罩的移动方向设置,所述防护罩与所述滑块相接。
进一步地,所述滑轨数量为两根,且分别位于所述丝杆的两侧,所述滑块数量对应为两个。
进一步地,所述防护罩包括防护罩主体,所述防护罩主体包括安装框架和多块透明板,多块所述透明板嵌合在所述安装框架中,以围合形成容置所述晶圆盒的透明腔体。
进一步地,所述防护罩包括:防护罩主体,其围设在所述晶圆盒外围;以及传动架,其置于所述载台内,并与所述升降组件相接;其中,所述载台上设置有沿着所述防护罩移动方向开设的避位槽,所述传动架部分穿过所述避位槽并与所述防护罩主体相接。
进一步地,所述载台的台面上设置有定位所述晶圆盒的定位结构。
进一步地,所述定位结构为设置在所述载台的台面上的多个定位块,所述定位块间配合围成定位所述晶圆盒的定位空间;或者,所述定位结构为开设在所述载台的台面上的定位槽,所述晶圆盒的底部嵌设在所述定位槽内;或者,所述定位结构为凸设在所述载台的台面上的多个固定脚,所述晶圆盒的底部成型有多个与所述固定脚相适配的凹陷部,所述固定脚嵌设在所述凹陷部内。
进一步地,所述晶圆盒包括用于存放不同尺寸的晶圆的第一晶圆盒和第二晶圆盒,所述载台的台面上设置有定位所述第一晶圆盒的第一定位结构以及定位所述第二晶圆盒的第二定位结构。
本申请与现有技术相比,其有益效果是:本实用新型通过在载台上设置防护罩,防护罩可相对载台主动移动,当需要在载台上取放晶圆盒时,防护罩可朝着远离晶圆盒的方向移动,以便取放晶圆盒;当无需取放晶圆盒时,防护罩可朝着晶圆盒移动,并围设在其外围,有效避免了作业人员误接触晶圆盒,从而提高生产安全性,提高生产效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





