[实用新型]一种装载装置有效
| 申请号: | 202121444083.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN214848538U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 孙丰;张宝峰;吴斌;刘斌 | 申请(专利权)人: | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 诸世跃 |
| 地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装载 装置 | ||
1.一种装载装置,其特征在于:包括:
载台(100);
晶圆盒(200),其置于所述载台(100)上,并用于装载晶圆(201);以及
防护罩(300),其用于围设在所述晶圆盒(200)的外围;
其中,所述防护罩(300)设置在所述载台(100)上,所述防护罩(300)可相对所述载台(100)主动移动,以靠近或远离所述晶圆盒(200)。
2.根据权利要求1所述的装载装置,其特征在于:所述载台(100)内设置有与所述防护罩(300)相接的升降组件(400),所述升降组件(400)驱动所述防护罩(300)靠近或远离所述晶圆盒(200)。
3.根据权利要求2所述的装载装置,其特征在于:所述升降组件(400)包括驱动电机(41)、与所述驱动电机(41)传动连接的丝杆(42)以及配接在所述丝杆(42)上的丝杆螺母(43),所述丝杆(42)沿着所述防护罩(300)的移动方向设置,所述丝杆螺母(43)与所述防护罩(300)相接。
4.根据权利要求3所述的装载装置,其特征在于:所述升降组件(400)还包括固定在所述载台(100)上的滑轨(44)和与所述滑轨(44)滑动配接的滑块(45),所述滑轨(44)沿着所述防护罩(300)的移动方向设置,所述防护罩(300)与所述滑块(45)相接。
5.根据权利要求4所述的装载装置,其特征在于:所述滑轨(44)数量为两根,且分别位于所述丝杆(42)的两侧,所述滑块(45)数量对应为两个。
6.根据权利要求1所述的装载装置,其特征在于:所述防护罩(300)包括防护罩主体(31),所述防护罩主体(31)包括安装框架(311)和多块透明板(312),多块所述透明板(312)嵌合在所述安装框架(311)中,以围合形成容置所述晶圆盒(200)的透明腔体。
7.根据权利要求2所述的装载装置,其特征在于:所述防护罩(300)包括:
防护罩主体(31),其围设在所述晶圆盒(200)外围;以及
传动架(32),其置于所述载台(100)内,并与所述升降组件(400)相接;
其中,所述载台(100)上设置有沿着所述防护罩(300)移动方向开设的避位槽(101),所述传动架(32)部分穿过所述避位槽(101)并与所述防护罩主体(31)相接。
8.根据权利要求1所述的装载装置,其特征在于:所述载台(100)的台面(104)上设置有定位所述晶圆盒(200)的定位结构。
9.根据权利要求8所述的装载装置,其特征在于:所述定位结构为设置在所述载台(100)的台面(104)上的多个定位块,所述定位块间配合围成定位所述晶圆盒(200)的定位空间;或者,所述定位结构为开设在所述载台(100)的台面(104)上的定位槽,所述晶圆盒(200)的底部嵌设在所述定位槽内;或者,所述定位结构为凸设在所述载台(100)的台面(104)上的多个固定脚(102),所述晶圆盒(200)的底部成型有多个与所述固定脚(102)相适配的凹陷部(202),所述固定脚(102)嵌设在所述凹陷部(202)内。
10.根据权利要求8所述的装载装置,其特征在于:所述晶圆盒(200)包括用于存放不同尺寸的晶圆(201)的第一晶圆盒(200a)和第二晶圆盒(200b),所述载台(100)的台面上设置有定位所述第一晶圆盒(200a)的第一定位结构以及定位所述第二晶圆盒(200b)的第二定位结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛腾精密电子股份有限公司,未经苏州赛腾精密电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121444083.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环保型金属加工用切割装置
- 下一篇:一种机床用机械油添注器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





