[实用新型]一种辅助功率器件的高导热元件有效
| 申请号: | 202121441077.4 | 申请日: | 2021-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN215269294U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 孙晓青 | 申请(专利权)人: | 北京华科讯达科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 刘文康 |
| 地址: | 100096 北京市昌平区回龙观镇高新四*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 辅助 功率 器件 导热 元件 | ||
本实用新型公开了导热元件技术领域中一种辅助功率器件的高导热元件,设置导热板,导热板与高功率器件连接,用于散热,导热板上设置有多个散热片,散热片的设置进一步将导热板的热量散出,导热板上通过连接件连接有散风管,散风管上开设有多个风孔,多个风孔分别与多个散热片相对,散风管上连接有进风管,散风管上架设有风机,风机的输出端与进风管的进口端相连接,通过风机工作,使气流沿进风管进入散风管,经风孔散出吹向散热片,不断将散热片聚集的热量带走,本导热元件以导热板、散热片及散风管的设置呈现逐级散除热量的散热形式,散热效率高,可适用于高功率器件的散热。
技术领域
本实用新型涉及导热元件技术领域,具体领域为一种辅助功率器件的高导热元件。
背景技术
大功率元器件在使用中一般焊接在电路板上,大量的大功率元器件以及其他电子元器件遍布于整个电路板,在设备运行过程中产生大量的热量,因此在电路板的大规模集成芯片或功率元件等封装面特别加装有散热器,通过散热器将电路板传导至散热器的热量分散到外界,从而为元器件降温,维持电路的正常运行,但现有的导热元件散热效率一般,不能满足于高热量的传导,为此提出一种辅助功率器件的高导热元件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种辅助功率器件的高导热元件,以解决背景技术中提到的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种辅助功率器件的高导热元件,包括导热板,所述导热板与高功率器件连接,用于散热,所述导热板上设置有多个散热片,所述散热片的设置进一步将所述导热板的热量散出,相邻所述散热片之间设置连接柱,所述连接柱的设置使得所述散热片之间连接稳固,可适用于室外环境,且所述散热片可选择大尺寸设置,所述导热板上开设有安装孔,使用螺钉贯穿所述安装孔将所述导热板固定于功率器件上,所述导热板上通过连接件连接有散风管,所述散风管上开设有多个风孔,多个所述风孔分别与多个所述散热片相对,所述散风管上连接有进风管,所述散风管上架设有风机,所述风机的输出端与所述进风管的进口端相连接,通过所述风机工作,使气流沿所述进风管进入所述散风管,经所述风孔散出吹向所述散热片,不断将所述散热片聚集的热量带走,本导热元件以所述导热板、所述散热片及所述散风管的设置呈现逐级散除热量的散热形式,散热效率高,可适用于高功率器件的散热。
优选的,所述风机内设置半导体制冷片,通过半导体制冷片工作,使得所述风机吹出的气流为低温气流,低温气流可中和所述散热片周侧热量,进一步增加导热元件整体的散热效率。
优选的,所述半导体制冷片由多个N型半导体和P型半导体组成的多个NP模块构成,所述风机内电池为金属导体提供直流电源,电子从电池负极出发,经过P型半导体,吸收热量,到达N型半导体,将热量放出,每经过一个N型半导体和P型半导体组成的NP模块,就有热量由冷端部被送到热端部,由此产生冷源,冷源经所述风机吹出形成低温气流。
优选的,所述连接件包括对称设置的连接杆,所述连接杆的一端与所述散风管的端部固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有连接片,所述连接片上开设有连接孔,所述连接片与所述导热板的外侧壁之间通过螺钉固定连接,所述连接件将所述散风管固定在所述导热板的侧部,使得其上所述风孔朝向所述散热片。
优选的,所述风机的侧壁上设置有散热孔,散热孔的设置便于所述风机自身热量散出。
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