[实用新型]料盒传输装置有效
申请号: | 202121435959.X | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215896341U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 黄雪妃;张伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
本申请提供了一种料盒传输装置,包括:料仓,料仓中开设有输入通道、与输入通道并排设置的输出通道和连接输入通道的一端与输出通道的相应一端的上料通道;输入驱动机构,输入驱动机构用于将输入通道中存放的料盒传输至上料通道,输入驱动机构安装于料仓上;上料机构,用于沿上料通道传输料盒;以及,输出驱动机构,用于驱动上料机构将料盒传输至输出通道,输出驱动机构安装于料仓上,上料机构安装于输出驱动机构上。本申请的料盒传输装置采用开设有输入通道、输出通道和上料通道的料仓,可在输入通道和输出通道中存放多个料盒,实现料盒的自动传送更换,从而降低了料盒更换的频次,减少人工作业频次,有利于减少人工。
技术领域
本申请属于半导体生产设备技术领域,更具体地说,是涉及一种料盒传输装置。
背景技术
在半导体器件的生产过程中,需要采用自动化焊接设备对引线进行焊接,从芯片中引线到管脚,也就是将引线的两端焊到芯片引出电极和管脚上,引线一般采用铝丝、铜丝或金丝等,固定芯片和管脚的基板框架一般采用铜框架。
在自动化焊接设备中,采用料盒实现基板框架的上料,料盒中设有多层板格,基板框架置于板格内。自动化焊接设备包括用于驱动料盒升降的顶升机构和用于将料盒中的基板框架推出的推板机构,顶升机构可上下移动料盒,以调节基板框架的高度;在料盒中基板框架高度与推板机构的高度相对应时,推板机构可通过推杆将料盒中相应的基板框架推出,实现料板的自动上料。这种自动化焊接设备在基板框架上料时,料盒中料板数量有限,需要人工频繁更换料盒,人工作业频率高,耗费人工。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种料盒传输装置,以解决现有技术中存在的自动化焊接设备在基板框架上料时,料盒中料板数量有限,需要人工频繁更换料盒,人工作业频率高,耗费人工的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种料盒传输装置,包括:
料仓,所述料仓中开设有输入通道、与所述输入通道并排设置的输出通道和连接所述输入通道的一端与所述输出通道的相应一端的上料通道;
输入驱动机构,所述输入驱动机构用于将所述输入通道中存放的料盒传输至所述上料通道,所述输入驱动机构安装于所述料仓上;
上料机构,用于沿所述上料通道传输所述料盒;以及,
输出驱动机构,用于驱动所述上料机构将所述料盒传输至所述输出通道,所述输出驱动机构安装于所述料仓上,所述上料机构安装于所述输出驱动机构上。
在一个实施例中,所述上料机构包括第一夹臂、用于驱动所述第一夹臂沿所述上料通道移动的第一驱动组件、用于与所述第一夹臂配合夹持所述料盒的第二夹臂和用于驱动所述第二夹臂沿所述上料通道移动的第二驱动组件,所述第一夹臂安装于所述第一驱动组件上,所述第一驱动组件与所述输出驱动机构相连,所述第二夹臂安装于所述第二驱动组件上,所述第二驱动组件安装于所述第一夹臂上。
在一个实施例中,所述第一驱动组件包括与所述第一夹臂相连的第一螺母、与所述第一螺母相连的第一丝杆和用于驱动所述第一丝杆的第一驱动电机,所述第一驱动电机与所述第一丝杆相连,所述第一驱动电机与所述输出驱动机构相连。
在一个实施例中,所述第二驱动组件包括与所述第二夹臂相连的第二螺母、与所述第二螺母相连的第二丝杆和用于驱动所述第二丝杆的第二驱动电机,所述第二驱动电机与所述第二丝杆相连,所述第二驱动电机与所述第一夹臂相连。
在一个实施例中,所述上料机构还包括立架、安装于所述立架上的第一导轨、滑动安装于所述第一导轨上的第一滑座和滑动安装于所述第一导轨上的第二滑座,所述第一导轨沿所述上料通道的长度方向设置,所述第一滑座与所述第一夹臂固定相连,所述第二滑座与所述第二夹臂固定相连,所述第一驱动组件安装于所述立架上,所述立架与所述输出驱动机构相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市恒创杰自动化科技有限公司,未经深圳市恒创杰自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121435959.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电池箱体固定装置
- 下一篇:冰箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造