[实用新型]料盒传输装置有效
申请号: | 202121435959.X | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215896341U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 黄雪妃;张伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
1.料盒传输装置,其特征在于,包括:
料仓,所述料仓中开设有输入通道、与所述输入通道并排设置的输出通道和连接所述输入通道的一端与所述输出通道的相应一端的上料通道;
输入驱动机构,所述输入驱动机构用于将所述输入通道中存放的料盒传输至所述上料通道,所述输入驱动机构安装于所述料仓上;
上料机构,用于沿所述上料通道传输所述料盒;以及,
输出驱动机构,用于驱动所述上料机构将所述料盒传输至所述输出通道,所述输出驱动机构安装于所述料仓上,所述上料机构安装于所述输出驱动机构上。
2.如权利要求1所述的料盒传输装置,其特征在于:所述上料机构包括第一夹臂、用于驱动所述第一夹臂沿所述上料通道移动的第一驱动组件、用于与所述第一夹臂配合夹持所述料盒的第二夹臂和用于驱动所述第二夹臂沿所述上料通道移动的第二驱动组件,所述第一夹臂安装于所述第一驱动组件上,所述第一驱动组件与所述输出驱动机构相连,所述第二夹臂安装于所述第二驱动组件上,所述第二驱动组件安装于所述第一夹臂上。
3.如权利要求2所述的料盒传输装置,其特征在于:所述第一驱动组件包括与所述第一夹臂相连的第一螺母、与所述第一螺母相连的第一丝杆和用于驱动所述第一丝杆的第一驱动电机,所述第一驱动电机与所述第一丝杆相连,所述第一驱动电机与所述输出驱动机构相连。
4.如权利要求2所述的料盒传输装置,其特征在于:所述第二驱动组件包括与所述第二夹臂相连的第二螺母、与所述第二螺母相连的第二丝杆和用于驱动所述第二丝杆的第二驱动电机,所述第二驱动电机与所述第二丝杆相连,所述第二驱动电机与所述第一夹臂相连。
5.如权利要求2所述的料盒传输装置,其特征在于:所述上料机构还包括立架、安装于所述立架上的第一导轨、滑动安装于所述第一导轨上的第一滑座和滑动安装于所述第一导轨上的第二滑座,所述第一导轨沿所述上料通道的长度方向设置,所述第一滑座与所述第一夹臂固定相连,所述第二滑座与所述第二夹臂固定相连,所述第一驱动组件安装于所述立架上,所述立架与所述输出驱动机构相连。
6.如权利要求1所述的料盒传输装置,其特征在于:所述输入驱动机构包括转动安装于所述输入通道一端的多个第一滚轮、多个输送带、分别与各所述第一滚轮配合支撑所述输送带的第二滚轮和用于驱动所述第二滚轮转动的第一电机,所述第二滚轮转动安装于所述输入通道另一端,所述第一电机与所述料仓相连。
7.如权利要求1所述的料盒传输装置,其特征在于:所述输出驱动机构包括与所述上料机构相连的滑动座、滑动支撑所述滑动座的第二导轨和用于驱动所述滑动座的第一直线驱动组件,所述滑动座与所述第一直线驱动组件相连,所述第一直线驱动组件及所述第二导轨与所述料仓相连。
8.如权利要求7所述的料盒传输装置,其特征在于:所述第一直线驱动组件包括与所述滑动座固定相连的第三螺母、与所述第三螺母相连的第三丝杆和用于驱动所述第三丝杆的第二电机,所述第三丝杆与所述第二电机相连,所述第二电机与所述料仓相连。
9.如权利要求1-8任一项所述的料盒传输装置,其特征在于:所述料仓包括基架、安装于所述基架一侧的第一侧板和安装于所述基架另一侧的第二侧板,所述第一侧板与所述第二侧板相对设置,所述输入通道、所述输出通道和所述上料通道分别位于所述第一侧板与所述第二侧板之间,所述第一侧板开设有与所述上料通道相连通的第一开口,所述第二侧板上对应所述第一开口的位置开设有第二开口;所述输入驱动机构、所述输出驱动机构和所述上料机构分别安装于所述基架上。
10.如权利要求9所述的料盒传输装置,其特征在于:所述基架于所述输出通道的底部设有用于滑动支撑所述料盒的滑轨组或用于滚动支撑所述料盒的滚轮组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造