[实用新型]一种晶圆烘烤装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆烘烤装置，属于晶圆加工技术领域，包括烘烤机构以及提篮，所述提篮上设置提取机构，所述提取机构包括固定杆以及设置在固定杆两端的支撑杆，两个所述支撑杆端部设置固定块，所述固定杆内设置第一通孔，所述第一通孔内设置牵引杆，对应所述第一通孔在固定杆上设置通槽，所述牵引杆上对应第一通孔设置弹舌，所述支撑杆内设置第二通孔，对应第二通孔在固定块内设置导向孔，所述第一通孔与第二通孔相通，所述第二通孔与导向孔相通；本实用新型将提篮从烘烤机构内取出时不会因为高温从而发生提篮掉落等情况。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆烘烤装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。在生产晶圆的过程中，时常需要将晶圆置入烘烤装置，通过烤盘的适当温度来将晶圆上的光刻胶体等等，进行物理性或是化学性的转变，例如热固化等等。

晶圆烘干机在使用过程中温度较高（烘干室内温度在75-80度之间），烘干室出料后的硅片及花篮筐温度较高，能够导致操作人员烫伤。卸料时操作人员只穿戴聚乙烯手套不能直接操作，必须在聚乙烯手套内再穿戴较厚的隔热手套，因而影响操作人员手感，不易掌握力度，时有破片现象发生。同时聚乙烯手套因热度较高损坏较快，造成浪费和成本增大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆烘烤装置，以解决上述背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆烘烤装置，包括烘烤机构以及提篮，所述提篮上设置提取机构，所述提取机构包括固定杆以及设置在固定杆两端的支撑杆，两个所述支撑杆端部设置固定块，所述固定杆内设置第一通孔，所述第一通孔内设置牵引杆，对应所述第一通孔在固定杆上设置通槽，所述牵引杆上对应第一通孔设置弹舌，所述支撑杆内设置第二通孔，对应第二通孔在固定块内设置导向孔，所述第一通孔与第二通孔相通，所述第二通孔与导向孔相通。

进一步的，所述第二通孔内设置伸缩杆，所述导向孔内滑动设置导向杆，所述伸缩杆端部与导向杆一端相连接，所述伸缩杆上设置弹簧，所述弹簧的一端与第二通孔的侧壁相连接，弹簧的另一端与导向杆度端部相连接。

进一步的，所述牵引杆两端设置第一卡环，所述伸缩杆底端设置第二卡环，所述导向杆端部设置第三卡环，所述第一卡环上设置牵引绳，所述牵引绳穿过第二卡环与第三卡环相连接。

进一步的，所述导向杆另一端设置卡块，对应所述卡块在提篮两侧设置卡槽。

进一步的，所述支撑杆上设置把手，所述把手上设置橡胶层。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

通过按动弹舌能够间接使得导向杆向导向孔内收缩，进而使得卡块向两侧移动，然后就能够将卡块伸入卡槽内或者卡块从卡槽内伸出，进而能够控制提篮移动或者将提篮留在烘烤机构内进行烘烤。

附图说明

图1为本实用新型一种晶圆烘烤装置的结构示意图；

图2为本实用新型提取机构的结构示意图；

图3为本实用新型提篮侧视图的结构示意图；

图4为本实用新型A处的结构示意图。

1、烘烤机构；2、提篮；3、固定杆；4、第一通孔；5、牵引杆；6、通槽；7、弹舌；8、支撑杆；9、第二通孔；10、固定块；11、导向孔；12、伸缩杆；13、导向杆；14、弹簧；15、第一卡环；16、第二卡环；17、第三卡环；18、牵引绳；19、卡块；20、卡槽；21、把手；22、橡胶层。

具体实施方式