[实用新型]一种场效应管芯片的封装组件

说明书

本实用新型涉及一种场效应管芯片的封装组件，包括绝缘外壳和封装机构，所述封装机构包括封装箱、限位罩和散热涂料，所述封装箱的左侧开设有第一通气孔，所述封装箱的左侧固定安装有安装箱，所述安装箱的右侧开设有第二通气孔，所述安装箱的左侧开设有第三通气孔，所述安装箱的内部固定安装有挡板。该场效应管芯片的封装组件，当使用在安装使用时，使用者可以将散热涂料涂抹在芯片本体的左侧，然后使用者可以通过螺栓将封装箱与安装板固定连接并通过螺栓将安装箱与封装箱固定连接，此间散热涂料可以直接与外界气体接触并加快了芯片本体的散热效率，从而使该结构具备方便增加芯片的散热效率的优点，方便了使用者使用。

技术领域

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体为一种场效应管芯片的封装组件。

背景技术

场效应管主要有两种类型：结型场效应管和金属氧化物半导体场效应管。

场效应管是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名，由于它仅靠半导体中的多数载流子导电，又称单极型晶体管，但目前现有的场效应管芯片的封装组件不方便增加芯片的散热效率。

造成了使用者在进行场效应管使用时可能由于芯片热量过高而导致使用效果降低的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种场效应管芯片的封装组件，具备方便增加芯片的散热效率等优点，解决了目前现有的场效应管芯片的封装组件不方便增加芯片的散热效率，造成了使用者在进行场效应管使用时可能由于芯片热量过高而导致使用效果降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种场效应管芯片的封装组件，包括绝缘外壳和封装机构，所述封装机构包括封装箱、限位罩和散热涂料，所述封装箱的左侧开设有第一通气孔，所述封装箱的左侧固定安装有安装箱，所述安装箱的右侧开设有第二通气孔，所述安装箱的左侧开设有第三通气孔，所述安装箱的内部固定安装有挡板。

进一步，所述绝缘外壳内腔的右侧壁固定安装有安装板，所述安装板的左侧固定安装有芯片本体，所述安装板的外侧固定安装有漏极引脚，所述绝缘外壳的内侧固定安装有棚极引脚，所述绝缘外壳的内侧固定安装有源极引脚。

进一步，所述封装箱固定安装在安装板的左侧，且芯片本体位于封装箱的内侧。

进一步，所述限位罩固定安装在芯片本体的左侧，且散热涂料涂抹在芯片本体的左侧。

进一步，所述散热涂料为散热硅胶涂料，且散热涂料位于限位罩的内侧。

进一步，所述封装箱通过螺栓与安装板固定连接，且安装箱通过螺栓与封装箱固定连接。

进一步，所述挡板位于第二通气孔和第三通气孔之间，且挡板为倾斜板。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该场效应管芯片的封装组件，通过设置封装机构，当使用在安装使用时，使用者可以将散热涂料涂抹在芯片本体的左侧，然后使用者可以通过螺栓将封装箱与安装板固定连接并通过螺栓将安装箱与封装箱固定连接，此间散热涂料可以直接与外界气体接触并加快了芯片本体的散热效率，从而使该结构具备方便增加芯片的散热效率的优点，方便了使用者使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1所示A处放大示意图。

图中：1绝缘外壳、2安装板、3芯片本体、4漏极引脚、5棚极引脚、6源极引脚、7封装机构、71封装箱、72限位罩、73散热涂料、74第一通气孔、75安装箱、76第二通气孔、77第三通气孔、78挡板。

具体实施方式