[实用新型]一种场效应管芯片的封装组件

权利要求书

1.一种场效应管芯片的封装组件，包括绝缘外壳(1)和封装机构(7)，其特征在于：所述封装机构(7)包括封装箱(71)、限位罩(72)和散热涂料(73)，所述封装箱(71)的左侧开设有第一通气孔(74)，所述封装箱(71)的左侧固定安装有安装箱(75)，所述安装箱(75)的右侧开设有第二通气孔(76)，所述安装箱(75)的左侧开设有第三通气孔(77)，所述安装箱(75)的内部固定安装有挡板(78)。

2.根据权利要求1所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述绝缘外壳(1)内腔的右侧壁固定安装有安装板(2)，所述安装板(2)的左侧固定安装有芯片本体(3)，所述安装板(2)的外侧固定安装有漏极引脚(4)，所述绝缘外壳(1)的内侧固定安装有棚极引脚(5)，所述绝缘外壳(1)的内侧固定安装有源极引脚(6)。

3.根据权利要求2所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述封装箱(71)固定安装在安装板(2)的左侧，且芯片本体(3)位于封装箱(71)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述限位罩(72)固定安装在芯片本体(3)的左侧，且散热涂料(73)涂抹在芯片本体(3)的左侧。

5.根据权利要求1所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述散热涂料(73)为散热硅胶涂料，且散热涂料(73)位于限位罩(72)的内侧。

6.根据权利要求2所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述封装箱(71)通过螺栓与安装板(2)固定连接，且安装箱(75)通过螺栓与封装箱(71)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种场效应管芯片的封装组件，其特征在于：所述挡板(78)位于第二通气孔(76)和第三通气孔(77)之间，且挡板(78)为倾斜板。