[实用新型]一种高精度芯片微组装装置

说明书

本实用新型适用于芯片组装设备领域，提供了一种高精度芯片微组装装置，包括组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件，借此，本实用新型可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片组装设备领域，尤其涉及一种高精度芯片微组装装置。

背景技术

现有技术的芯片多数是通过组合加工设备批量加工出来的，但是，大型的组合加工设备占地面面积大，重要的是价格昂贵。少量的芯片加工并不适合用较大型的组合加工设备进行加工。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种高精度芯片微组装装置，其可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种高精度芯片微组装装置，包括组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件。

根据本实用新型的高精度芯片微组装装置，所述高度调节组件包括传动丝杠，其平行设有两组；所述传动丝杠竖直安装于所述支撑立板内部；连接块，其固接于所述支撑座一侧；所述连接块螺接于所述传动丝杠；转动组件，其驱动所述传动丝杠转动，所述转动组件包括设于所述传动丝杠下端的第二锥齿轮及作为驱动轮的第一锥齿轮；所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合；两组所述传动丝杠的第二锥齿轮通过一锥齿轮轴连接；所述第一锥齿轮连接第一旋钮。

根据本实用新型的高精度芯片微组装装置，所述转动调节组件包括设于所述转动盘下端的齿圈及安装于所述支撑座内的齿轮；所述齿圈与齿轮啮合；所述齿轮轴接一第二旋钮。

根据本实用新型的高精度芯片微组装装置，所述连杆组包括三根连杆；三根所述连杆两两铰接。

根据本实用新型的高精度芯片微组装装置，所述芯片固定组件包括压板；所述压板通过一转轴安装于所述转动盘；所述转轴外套接有扭矩弹簧；所述扭矩弹簧一端连接所述压板，另一端连接所述转动盘。

根据本实用新型的高精度芯片微组装装置，所述组装台上方设有照灯；所述照灯通过一塑性连接件安装于所述组装台。

本实用新型提供了一种高精度芯片微组装装置，包括组装台、放大镜及芯片放置台，所述组装台包括底座及支撑立板；所述放大镜通过连杆组转动安装于所述组装台的上端，由于芯片操作为微操作，通过所述放大镜可进行视野放大，进而减少操作失误，通过所述连杆组可实现对所述放大镜的位置调节；所述芯片放置台通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽，组装时，芯片放置于所述芯片放置槽内；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件，通过芯片固定组件实现对芯片的固定。本实用新型可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是高度调节组件的结构示意图；

图3是转动调节组件的结构示意图；