[实用新型]一种高精度芯片微组装装置

权利要求书

1.一种高精度芯片微组装装置，其特征在于，包括：

组装台，其包括底座及支撑立板；

放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；

芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件。

2.根据权利要求1所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述高度调节组件包括：

传动丝杠，其平行设有两组；所述传动丝杠竖直安装于所述支撑立板内部；

连接块，其固接于所述支撑座一侧；所述连接块螺接于所述传动丝杠；

转动组件，其驱动所述传动丝杠转动，所述转动组件包括设于所述传动丝杠下端的第二锥齿轮及作为驱动轮的第一锥齿轮；所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合；两组所述传动丝杠的第二锥齿轮通过一锥齿轮轴连接；所述第一锥齿轮连接第一旋钮。

3.根据权利要求2所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述转动调节组件包括设于所述转动盘下端的齿圈及安装于所述支撑座内的齿轮；所述齿圈与齿轮啮合；所述齿轮轴接一第二旋钮。

4.根据权利要求1所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述连杆组包括三根连杆；三根所述连杆两两铰接。

5.根据权利要求1所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述芯片固定组件包括压板；所述压板通过一转轴安装于所述转动盘；所述转轴外套接有扭矩弹簧；所述扭矩弹簧一端连接所述压板，另一端连接所述转动盘。

6.根据权利要求1所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述组装台上方设有照灯；所述照灯通过一塑性连接件安装于所述组装台。