[实用新型]一种小尺寸角位移传感器屏蔽线搭接结构

说明书

本实用新型线位移传感器技术领域，尤其是涉及一种小尺寸角位移传感器屏蔽线搭接结构，包括：后盖、焊锡环、压板和屏蔽线；后盖外侧设有沉头孔，所述焊锡环压入沉头孔底部；后盖、焊锡环沿径向开有一处U型槽；屏蔽线焊接在焊锡环上，引出线从U型槽引出；压板将屏蔽线和焊锡环压合在沉头孔中。本实用新型采用了侧面出线以及压板加激光焊的方式，侧面出线节省了引出线从绕组引向中间的距离，激光焊大幅度节省了轴向空间，有效解决了现有方法中传感器后盖尺寸过小无法进行屏蔽线搭接的问题，很大程度的节约了空间。

技术领域

本实用新型线位移传感器技术领域，尤其是涉及一种小尺寸角位移传感器屏蔽线搭接结构。

背景技术

在传感器设计中，通常采用在引出线外加一层屏蔽线的方式防止电磁干扰。

现有技术中，一般采用后盖中间出线的方式，在屏蔽线搭接方面，一般采用螺钉加压板的方式或者螺圈的方式进行。

目前越来越多的小尺寸传感器，外径不超过20mm,后盖厚度不超过2.5mm，现有方法对于小尺寸传感器来说具有没有容纳螺钉、螺圈的空间的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种小尺寸角位移传感器屏蔽线搭接结构，可以有效解决小尺寸情况下屏蔽线的搭接问题。

一种小尺寸角位移传感器屏蔽线搭接结构，其特征在于，所述结构包括：后盖1、焊锡环2、压板3和屏蔽线4；

所述后盖外侧设有沉头孔，所述焊锡环压入沉头孔底部；

所述后盖、焊锡环沿径向开有一处U型槽；

所述屏蔽线焊接在焊锡环上，引出线从U型槽引出；

所述压板将屏蔽线和焊锡环压合在沉头孔中。

进一步，所述焊锡环与压板外径相等，所述沉头孔内径大于焊锡环外径。由于焊锡环、压板需压入沉头孔中，因此焊锡环、压板外径必须小于沉头孔内径，由于配合间隙较小，焊锡环、压板的外径相等有助于尺寸配合以及操作工人装配。

进一步，所述沉头孔内径与焊锡环外径之差不超过0.1mm。由于焊锡环外径与沉头孔内径需要进行小间隙配合，并且后续激光焊接二者缝隙不宜过大，因此沉头孔内径与焊锡环外径之差不超过0.1mm。

进一步，所述焊锡环与所述压板厚度之和等于所述沉头孔深度。由于焊锡环与压板压入沉头孔后，要进行压板外径与沉头孔内径激光焊接，因此二者高度必须一致，故焊锡环与所述压板厚度之和等于所述沉头孔深度。

进一步，焊锡环压入沉头孔时U型槽对齐。

进一步，所述U型槽深度大于后盖外径与沉头孔直径之差。由于U型槽需要穿过引出线，因此U型槽深度必须大于屏蔽线外径，U型槽深度大于后盖外径与沉头孔直径之差。

进一步，所述后盖和压板均为金属材料，在压板外径与后盖内径处进行激光焊接将压板与后盖固定。由于激光焊接需要两个零件材料相容，所以后盖与压板在设计中最好为金属材料。

本实用新型具有的优点和有益效果：传统的屏蔽线搭接一般采用螺钉或螺圈进行焊锡环的固定，并且屏蔽线从焊锡环正中间引出，由于传感器绕组为侧面出线，因此从绕组将线引到中间需要很长的轴向空间，且有效的螺钉、螺栓紧固也需要一的轴向空间，在外径不超过20mm,后盖厚度不超过2.5mm的传感器上无法进行屏蔽线搭接。

该结构采用了侧面出线以及压板加激光焊的方式，侧面出线节省了引出线从绕组引向中间的距离，激光焊大幅度节省了轴向空间，有效解决了现有方法中传感器后盖尺寸过小无法进行屏蔽线搭接的问题，很大程度的节约了空间。

附图说明