[实用新型]一种晶圆片抛光夹具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片抛光夹具，包括圆形的盘体，所述盘体的外侧面上设置有轮齿，盘体上沿其圆周方向均匀开设有若干个用于放置晶圆片的放置孔以及若干个可供抛光液流通的排液孔，所述的放置孔与排液孔均贯通盘体的上下表面，所述放置孔的内侧套设有环状可拆卸的保持环，所述保持环的内侧面与晶圆片外侧壁面相抵。本实用新型在放置孔内侧设置可拆卸的保持环，通过拆卸更换不同厚度规格的保持环来改变夹具厚度，能够更好地适应不同厚度的晶圆片加工情况，夹具的适应性较好，而且，当保持环的厚度大于盘体厚度时，盘体不易受到磨损，保持环磨损到一定程度后，可直接拆卸更换。

技术领域

本实用新型涉及晶圆抛光技术领域，特别涉及一种晶圆片抛光夹具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料为硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在硅晶圆片加工的过程当中，抛光工序是一道重要的环节，而在抛光的过程当中，尤其是双面抛光的过程当中，用于承载晶圆片的夹具的结构尤其影响抛光的精度和质量。如何安排放置晶圆片，如何使得抛光液迅速流入抛光面，如何使晶圆片匀速稳定旋转等等都是保证抛光效果的重要条件。

但是现有夹具在使用的过程当中，用于抛光的抛光液通常仅从单侧供给，不能很好地使抛光液与晶圆片的上下表面充分接触。另外，现有夹具的厚度都是固定的，不能进行调整，当待加工的晶圆片的厚度要求发生改变时，容易导致夹具无法使用。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种方便调整厚度的晶圆片抛光夹具。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下

一种晶圆片抛光夹具，包括圆形的盘体，所述盘体的外侧面上设置有轮齿，盘体上沿其圆周方向均匀开设有若干个用于放置晶圆片的放置孔以及若干个可供抛光液流通的排液孔，所述的放置孔与排液孔均贯通盘体的上下表面，所述放置孔的内侧套设有环状可拆卸的保持环，所述保持环的内侧面与晶圆片外侧壁面相抵。

进一步的，所述保持环的内侧设置有辅助固定晶圆片的直边或者圆弧状凸起。方便与晶圆片上用于确定晶向的直边或者凹槽相互配合，晶圆片放置后更加稳固。

进一步的，所述的保持环包括可分离的上保持环与下保持环，所述上保持环的底部与下保持环的顶部相互卡合。

进一步的，所述盘体的中心处开设有贯穿盘体上下表面的中心孔。所开设的中心孔既可供抛光液流通，也能够减小盘体中央处的应力集中。

进一步的，所述放置孔的横截面为圆形。方便安装各种形状与厚度的保持环。

进一步的，所述放置孔的数量为3个或者4个。

进一步的，所述排液孔布设在任意相邻的两个放置孔之间的区域上，靠近盘体边缘处的排液孔的横截面呈T字形。能够在保障结构强度的前提下，方便抛光液的快速流通。

进一步的，还包括外圈盘以及太阳齿轮，所述的外圈盘内侧设置有轮齿，所述的太阳齿轮设置在外圈盘中心处，若干个盘体以太阳齿轮为中心，沿其圆周方向均匀排设并分别与外圈盘以及太阳齿轮相互啮合。

本实用新型具有如下有益效果：1、通过拆卸更换不同厚度的保持环，能够更好地适应不同厚度的晶圆片加工情况，夹具适应性较好；2、当保持环的厚度大于盘体厚度时，盘体不易受到磨损，保持环磨损到一定程度时，可直接拆卸更换；3、保持环内侧设置有直边或者圆弧状凸起，能够与晶圆片上的直边或者凹槽结构相配合，抛光晶圆片时，能够使得晶圆片更为稳固；4、盘体边缘T字形的排液孔能够在保证盘体结构强度的同时，促进抛光液快速流向晶圆片抛光面。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；