[实用新型]一种引线框架用送料装置

说明书

一种引线框架用送料装置，包括：底板；放置构件，设于底板，后推机构，设于放置构件的后端；输送机构，设于放置构件的前端；放置构件用于引线框架的放置，后推机构作用于引线框架的后端，且推动引线框架向放置构件的前端运动，输送机构用于引线框架的向前输送。本实用新型在半导体生产中，方便进行引线框架的自动化送料操作，提高了引线框架输送的效率和自动化程度，且能稳定地进行引线框架的输送操作，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工相关技术领域，尤其涉及一种引线框架用送料装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体在生产过程中需要根据实际需要对铝板或者铜板加工成为相应的结构特征，而后将芯片通过锡焊连接在固定的节点上，而后通过封装完成半导体的加工，其中铝板或者铜板通常采用冲压的方式进行加工，加工完成后，进行粘芯操作。在粘芯操作中，存在着不方便进行堆叠的引线框架自动送料的缺陷，从而对粘芯操作带来了诸多的影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种引线框架用送料装置，以解决上述现有技术的不足，在半导体生产中，方便进行引线框架的自动化送料操作，提高了引线框架输送的效率和自动化程度，且能稳定地进行引线框架的输送操作，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架用送料装置，包括：

底板；

放置构件，设于底板，包括安装于底板的基板，基板向上延伸地设有四根支撑杆，支撑杆的上端设有放置底板，放置底板的后端设有推送槽，放置底板向上延伸地设有四个L形护板；

后推机构，设于放置构件的后端；

输送机构，设于放置构件的前端；

放置构件用于引线框架的放置，后推机构作用于引线框架的后端，且推动引线框架向放置构件的前端运动，输送机构用于引线框架的向前输送。

进一步地，后推机构包括固定台，固定台安装于位于后端的一对支撑杆，固定台安装有第一安装板，第一安装板向后延伸地设有后伸板，后伸板的另一端设有后推轴承座，后伸板下侧安装有安装座，安装座安装有后推电机，后推电机的输出轴连接有第一驱动轮，第一驱动轮设有第一皮带，第一皮带的另一端设有第一从动轮，第一从动轮设有第一转杆，第一转杆穿于后推轴承座，第一转杆的上端设有转动板，转动板另一端的向上延伸地设有驱动杆，转动板的上端设有往复横板，往复横板从上至下地贯穿有键形孔，驱动杆穿于键形孔，往复横板的前壁安装有第二安装板，第二安装板向前延伸地设有往复插板，往复插板穿于推送槽，往复插板的两侧均开设有限位槽，往复插板的两侧均设有限位板，限位板均安装于放置底板的后端，往复插板的前端上壁设有推送后板，推送后板穿于位于后侧的一对L形护板下端。

进一步地，输送机构包括一对驱动轴承座，驱动轴承座均安装于基板，其中一个驱动轴承座安装有输送电机，输送电机的输出轴连接有第二驱动轮，第二驱动轮啮合有第二从动轮，第二从动轮穿有第二从动杆，第二从动杆的两端均设有从动轴承座，从动轴承座均安装于放置底板，第二从动杆的两端均设有第三驱动轮，第三驱动轮均设有第二皮带，第二皮带的另一端均设有第三从动轮，第三从动轮的内侧均设有输送轴承座，输送轴承座均安装于位于前侧的一对L形护板，第三从动轮均连接有输送轮，输送轮均位于输送轴承座的内侧，输送轴承座的根部均向上延伸地设有穿杆，穿杆均穿有下压轴承座，下压轴承座的根部均配合有导轨，导轨均安装于位于前侧的L形护板，导轨的上端均安装有固定块，穿杆的上端均设于固定块，穿杆的上端均穿有弹簧，下压轴承座的内侧均设有下压轮。

进一步地，下压轮的外壁设有防滑橡胶垫。