[实用新型]一种引线框架用送料装置有效
申请号: | 202121403180.X | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN214753682U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明;刘高宸 | 申请(专利权)人: | 四川通妙科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 用送料 装置 | ||
1.一种引线框架用送料装置,其特征在于,包括:
底板(1);
放置构件(2),设于底板(1),包括安装于底板(1)的基板(20),基板(20)向上延伸地设有四根支撑杆(21),支撑杆(21)的上端设有放置底板(22),放置底板(22)的后端设有推送槽(220),放置底板(22)向上延伸地设有四个L形护板(23);
后推机构(3),设于放置构件(2)的后端;
输送机构(4),设于放置构件(2)的前端;
放置构件(2)用于引线框架的放置,后推机构(3)作用于引线框架的后端,且推动引线框架向放置构件(2)的前端运动,输送机构(4)用于引线框架的向前输送。
2.根据权利要求1所述的引线框架用送料装置,其特征在于,后推机构(3)包括固定台(30),固定台(30)安装于位于后端的一对支撑杆(21),固定台(30)安装有第一安装板(31),第一安装板(31)向后延伸地设有后伸板(32),后伸板(32)的另一端设有后推轴承座(33),后伸板(32)下侧安装有安装座(34),安装座(34)安装有后推电机(35),后推电机(35)的输出轴连接有第一驱动轮(36),第一驱动轮(36)设有第一皮带(37),第一皮带(37)的另一端设有第一从动轮(38),第一从动轮(38)设有第一转杆,第一转杆穿于后推轴承座(33),第一转杆的上端设有转动板(39),转动板(39)另一端的向上延伸地设有驱动杆(391),转动板(39)的上端设有往复横板(397),往复横板(397)从上至下地贯穿有键形孔(390),驱动杆(391)穿于键形孔(390),往复横板(397)的前壁安装有第二安装板(392),第二安装板(392)向前延伸地设有往复插板(393),往复插板(393)穿于推送槽(220),往复插板(393)的两侧均开设有限位槽(394),往复插板(393)的两侧均设有限位板(395),限位板(395)均安装于放置底板(22)的后端,往复插板(393)的前端上壁设有推送后板(396),推送后板(396)穿于位于后侧的一对L形护板(23)下端。
3.根据权利要求1所述的引线框架用送料装置,其特征在于,输送机构(4)包括一对驱动轴承座(40),驱动轴承座(40)均安装于基板(20),其中一个驱动轴承座(40)安装有输送电机(41),输送电机(41)的输出轴连接有第二驱动轮(42),第二驱动轮(42)啮合有第二从动轮(43),第二从动轮(43)穿有第二从动杆(44),第二从动杆(44)的两端均设有从动轴承座(45),从动轴承座(45)均安装于放置底板(22),第二从动杆(44)的两端均设有第三驱动轮(46),第三驱动轮(46)均设有第二皮带(47),第二皮带(47)的另一端均设有第三从动轮(48),第三从动轮(48)的内侧均设有输送轴承座(49),输送轴承座(49)均安装于位于前侧的一对L形护板(23),第三从动轮(48)均连接有输送轮(490),输送轮(490)均位于输送轴承座(49)的内侧,输送轴承座(49)的根部均向上延伸地设有穿杆(491),穿杆(491)均穿有下压轴承座(492),下压轴承座(492)的根部均配合有导轨(493),导轨(493)均安装于位于前侧的L形护板(23),导轨(493)的上端均安装有固定块(494),穿杆(491)的上端均设于固定块(494),穿杆(491)的上端均穿有弹簧(495),下压轴承座(492)的内侧均设有下压轮(496)。
4.根据权利要求3所述的引线框架用送料装置,其特征在于,下压轮(496)的外壁设有防滑橡胶垫。
5.根据权利要求3所述的引线框架用送料装置,其特征在于,输送轮(490)的外壁设有防滑橡胶垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造