[实用新型]一种半导体芯片切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有U型板，所述底座上固定连接有两对支撑腿，每对所述支撑腿之间安装有旋转辊，两个所述旋转辊的外壁共同套设有传送带，所述传送带上设有多个限位槽，所述底座上固定连接有L型支撑板，所述U型板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有切割机，所述固定板与U型板之间设有除尘机构，所述固定板上设有定位机构。本实用新型通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广；通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康；通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体在进行生产加工的过程中需要对其进行切割以满足使用要求。

现有的对于半导体进行切割加工通常是通过人工手动对半导体进行切割，通过人工切割切割效率低；部分通过切割装置进行切割，在对半导体进行切割时需要对半导体进行限位以保证切割的良好效果；在切割时会产生粉尘，危害工作人员的健康；因此我们设计了一种半导体芯片切割装置来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片切割装置，其通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广；通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康；通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有U型板，所述底座上固定连接有两对支撑腿，每对所述支撑腿之间安装有旋转辊，两个所述旋转辊的外壁共同套设有传送带，所述传送带上设有多个限位槽，所述底座上固定连接有L型支撑板，所述U型板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有切割机，所述固定板与U型板之间设有除尘机构，所述固定板上设有定位机构。

通过采用上述技术方案，通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广。

优选地，所述除尘机构包括与固定板的底部固定连接的进气管，所述进气管固定连接有与其相连通的输送管，所述输送管贯穿固定板并与其固定连接，所述U型板上固定连接有集尘箱，所述输送管贯穿集尘箱并与其固定连接，所述集尘箱内安装有过滤网，所述集尘箱上贯穿设有与其固定连接的连接管，所述U型板上固定连接有活塞筒，所述连接管贯穿活塞筒并与其固定连接，所述活塞筒内滑动连接有活塞，所述活塞的底部固定连接有连接杆，所述连接杆与固定板固定连接。

通过采用上述技术方案，通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康。

优选地，所述定位机构包括贯穿固定板并与其滑动连接的滑动杆，所述滑动杆的顶部固定连接有固定块，所述滑动杆的底部固定连接有限位板，所述滑动杆的外壁套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与固定板和限位板固定连接。

通过采用上述技术方案，通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。

优选地，所述进气管的底部安装有多个与其相连通的收集喷头。

通过采用上述技术方案，通过收集喷头对粉尘进行收集。

优选地，所述连接管内安装有第一单向阀。

优选地，所述活塞上贯穿设有多个排气口，多个所述排气口内均安装有第二单向阀。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：