[实用新型]一种半导体芯片切割装置有效

专利信息
申请号: 202121387162.7 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN215149393U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 喻程远 申请(专利权)人: 江苏永鼎股份有限公司;苏州鼎芯光电科技有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/06;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 212511 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片切割装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定连接有U型板(2),所述底座(1)上固定连接有两对支撑腿(3),每对所述支撑腿(3)之间安装有旋转辊(4),两个所述旋转辊(4)的外壁共同套设有传送带(5),所述传送带(5)上设有多个限位槽(6),所述底座(1)上固定连接有L型支撑板(7),所述U型板(2)上固定连接有电动伸缩杆(8),所述电动伸缩杆(8)的输出端固定连接有固定板(9),所述固定板(9)的底部固定连接有切割机(10),所述固定板(9)与U型板(2)之间设有除尘机构,所述固定板(9)上设有定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割装置,其特征在于,所述除尘机构包括与固定板(9)的底部固定连接的进气管(11),所述进气管(11)固定连接有与其相连通的输送管(12),所述输送管(12)贯穿固定板(9)并与其固定连接,所述U型板(2)上固定连接有集尘箱(13),所述输送管(12)贯穿集尘箱(13)并与其固定连接,所述集尘箱(13)内安装有过滤网(14),所述集尘箱(13)上贯穿设有与其固定连接的连接管(15),所述U型板(2)上固定连接有活塞筒(16),所述连接管(15)贯穿活塞筒(16)并与其固定连接,所述活塞筒(16)内滑动连接有活塞(17),所述活塞(17)的底部固定连接有连接杆(19),所述连接杆(19)与固定板(9)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割装置,其特征在于,所述定位机构包括贯穿固定板(9)并与其滑动连接的滑动杆(20),所述滑动杆(20)的顶部固定连接有固定块,所述滑动杆(20)的底部固定连接有限位板(22),所述滑动杆(20)的外壁套设有弹簧(21),所述弹簧(21)的两端分别与固定板(9)和限位板(22)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割装置,其特征在于,所述进气管(11)的底部安装有多个与其相连通的收集喷头。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割装置,其特征在于,所述连接管(15)内安装有第一单向阀。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割装置,其特征在于,所述活塞(17)上贯穿设有多个排气口(18),多个所述排气口(18)内均安装有第二单向阀。

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