[实用新型]陶瓷线路板

说明书

一种陶瓷线路板，其包括两陶瓷基板、设置于陶瓷基板内外两侧的若干导电线路层及可拆卸式设置于陶瓷基板外侧的散热装置；两所述陶瓷基板与中间导电线路层相邻的一侧设置有限位凹槽，所述限位凹槽的底面上设置有波浪形面；该限位凹槽内设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层外表面涂覆有硅胶脂；所导热硅胶层与陶瓷基板接触的一面也呈波浪形设置，其与导电线路层接触的一侧表面为水平设置；所述陶瓷基板的外侧面上设有卡槽，所述散热装置上设置有凸块，所述凸块卡设于所述卡槽内。本实用新型大大提高了线路板的导热及散热性能，实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种陶瓷线路板。

背景技术

目前的电路板有陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝超薄电路板，印刷电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，因此，电路板在现代工业生产和人们的日常生活中得到了广泛使用。

然而，现有的电路板的散热效率较低，尤其是多层线路板，随复合层数增大，电路板的厚度也在增加，导致电路板中部的热量不易向外侧散发，这样容易使得电路板在工作的过程中出现升温较快的现象，造成电路板温度较高，从而导致电路板出现高温损坏的问题，大大降低了电路板的耐高温性。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷线路板，以解决传统线路板散热效率低的问题。

一种陶瓷线路板，其包括两陶瓷基板、设置于陶瓷基板内外两侧的若干导电线路层及可拆卸式设置于陶瓷基板外侧的散热装置；两所述陶瓷基板与中间导电线路层相邻的一侧设置有限位凹槽，所述限位凹槽的底面上设置有波浪形面；该限位凹槽内设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层外表面涂覆有硅胶脂；所导热硅胶层与陶瓷基板接触的一面也呈波浪形设置，其与导电线路层接触的一侧表面为水平设置；所述陶瓷基板的外侧面上设有卡槽，所述散热装置上设置有凸块，所述凸块卡设于所述卡槽内。

进一步地，所述陶瓷基板上还设置有竖向及纵向延伸的导热孔，其中竖向导热孔上下贯穿陶瓷基板，而横向延伸的导热孔连通于相邻的竖向导热孔并贯穿陶瓷基板的外侧面。

进一步地，所述散热装置还包括底板及设置于底板外侧的若干鳍片，所述凸块设置于底板内侧，该凸块侧面上设置有弹性凸起。

进一步地，贯穿所述陶瓷基板外侧端面上的槽向导热孔有部分未填充并形成一连通卡槽的凹槽，所述弹性凸起卡设于所述凹槽内。

进一步地，所述导热孔内填充有导热硅胶。

进一步地，所述鳍片的横截面呈C字形设置。

综上所述，本实用新型的双层陶瓷基板通过设置导热硅胶层、波浪形面，增大了陶瓷基板与导电线路层之间的接触面积，提高了导热效果，使导电线路层的热量能速向陶瓷板递。此外，所述可拆卸式散热板的设置，不仅可导高陶瓷基板的散热面积，且可对陶瓷基板起到一定的防护作用。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型的陶瓷线路板的结构示意图，其中散热装置未示；

图2为图1中的部分分解示意图；

图3为图2中另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，其提供了一种陶瓷线路板，所述陶瓷线路板为多层线路板，其包括两陶瓷基板10、设置于陶瓷基板10内外两侧的若干导电线路层 20及可拆卸式设置于陶瓷基板10外侧的散热装置30。