[实用新型]陶瓷线路板有效

专利信息
申请号: 202121386547.1 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN216391499U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 李冬艳;李明;陈江林;何烈招 申请(专利权)人: 江西红板科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 陶瓷 线路板
【权利要求书】:

1.一种陶瓷线路板,其特征在于:包括两陶瓷基板、设置于陶瓷基板内外两侧的若干导电线路层及可拆卸式设置于陶瓷基板外侧的散热装置;两所述陶瓷基板与中间导电线路层相邻的一侧设置有限位凹槽,所述限位凹槽的底面上设置有波浪形面;该限位凹槽内设置有导热硅胶层,所述导热硅胶层外表面涂覆有硅胶脂;所导热硅胶层与陶瓷基板接触的一面也呈波浪形设置,其与导电线路层接触的一侧表面为水平设置;所述陶瓷基板的外侧面上设有卡槽,所述散热装置上设置有凸块,所述凸块卡设于所述卡槽内。

2.如权利要求1所述的陶瓷线路板,其特征在于:所述陶瓷基板上还设置有竖向及纵向延伸的导热孔,其中竖向导热孔上下贯穿陶瓷基板,而横向延伸的导热孔连通于相邻的竖向导热孔并贯穿陶瓷基板的外侧面。

3.如权利要求2所述的陶瓷线路板,其特征在于:所述散热装置还包括底板及设置于底板外侧的若干鳍片,所述凸块设置于底板内侧,该凸块侧面上设置有弹性凸起。

4.如权利要求3所述的陶瓷线路板,其特征在于:贯穿所述陶瓷基板外侧端面上的槽向导热孔有部分未填充并形成一连通卡槽的凹槽,所述弹性凸起卡设于所述凹槽内。

5.如权利要求2所述的陶瓷线路板,其特征在于:所述导热孔内填充有导热硅胶。

6.如权利要求3所述的陶瓷线路板,其特征在于:所述鳍片的横截面呈C字形设置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西红板科技股份有限公司,未经江西红板科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121386547.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top