[实用新型]一种提升出光效率的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种提升出光效率的LED封装结构，它涉及LED技术领域。包括支架功能区、LED芯片、荧光胶和乳白硅胶，LED芯片通过助焊剂焊接在支架功能区内，LED芯片四周填充有乳白硅胶，LED芯片外部封装有荧光胶。本实用新型结构设计合理，大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。

技术领域

本实用新型涉及的是LED技术领域，具体涉及一种提升出光效率的LED封装结构。

背景技术

随着LED灯珠的大量应用，市场对LED灯珠的需求量越来越大，LED需要应对不同环境场景的使用，如何提升LED光源的发光效率是我们一直需要研究的课题；现有常规工艺一般为正装焊线工艺，由于焊接线需要经过LED芯片正上方，所以导致芯片亮度有部分损失，且此工艺可靠性略差；综上所述，本实用新型设计了一种提升出光效率的LED封装结构。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种提升出光效率的LED封装结构，结构设计合理，大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种提升出光效率的LED封装结构，包括支架功能区、LED芯片、荧光胶和乳白硅胶，LED芯片通过助焊剂焊接在支架功能区内，LED芯片四周填充有乳白硅胶，LED芯片外部封装有荧光胶。

作为优选，所述的LED芯片的电极涂覆有锡膏。

本实用新型将倒装芯片使用助焊剂与支架功能区进行焊接，焊接完成后再使用乳白硅胶进行填充功能区，最后将芯片用荧光胶封装完成。

本实用新型的有益效果：本实用新型将现有支架的功能区填充一层乳白反射硅胶，此硅胶具有优秀的反光性能，大大提升LED芯片的出光效率，同时还能保护功能区镀银层不被老化腐蚀，增加LED灯珠的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A-A向剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种提升出光效率的LED封装结构，包括支架功能区1、LED芯片2、荧光胶3和乳白硅胶4，LED芯片2通过助焊剂焊接在支架功能区1内，LED芯片2四周填充有乳白硅胶4，LED芯片2外部封装有荧光胶3。

所述的LED芯片2的电极涂覆有锡膏。

本具体实施方式针对传统工艺缺陷进行改善升级，使用倒装芯片进行固晶，芯片电极涂覆有锡膏(锡脚)，通过将支架焊盘涂抹助焊剂后，通过回流焊设备进行固化焊接，焊接完成后将支架功能区注满填充胶(高反射率乳白色硅胶)，以此保护功能区不被氧化及其他有害元素的侵蚀，并大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。