[实用新型]一种提升出光效率的LED封装结构有效
| 申请号： | 202121385325.8 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN214956930U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邓文峰;黄山虎;杨锦德;黄杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市中顺半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 效率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升出光效率的LED封装结构，其特征在于，包括支架功能区(1)、LED芯片(2)、荧光胶(3)和乳白硅胶(4)，LED芯片(2)通过助焊剂焊接在支架功能区(1)内，LED芯片(2)四周填充有乳白硅胶(4)，LED芯片(2)外部封装有荧光胶(3)。
2.根据权利要求1所述的一种提升出光效率的LED封装结构，其特征在于，所述的LED芯片(2)的电极涂覆有锡膏。
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