[实用新型]传感器的封装结构和电子设备

说明书

本实用新型涉及传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括壳体、电路板、麦克风组件和传感器组件；所述电路板的至少一部分与所述壳体盖合形成空腔，所述电路板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述空腔内并将所述空腔与外界连通，所述第二通孔设置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述电路板两侧的气压；所述麦克风组件设置在所述电路板上并位于所述空腔内；所述传感器组件设置在电路板上并位于所述空腔内，所述传感器组件能通过第一通孔对外界环境进行检测。本实用新型所要解决的一个技术问题是通过将麦克风组件、传感器组件以及用于均压的第二通孔进行一体化设计，使得整个封装器件的体积小、易安装。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，更具体地，本实用新型涉及传感器的封装结构和电子设备。

背景技术

随着智能电子产品飞速发展，设置在电子产品内的各种功能器件相应地也越来越多。在各种电子产品中，传感器是一种常用的器件，可以实现各种不同的功能。

当电子产品中的传感器较多时，将其一安装在电子产品中时比较费时、费力，影响安装效率，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是至少解决背景技术的问题之一。

根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器的封装结构，包括：

壳体和电路板，所述电路板的至少一部分与所述壳体盖合形成空腔，所述电路板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述空腔内并将所述空腔与外界连通，所述第二通孔设置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述电路板两侧的气压；

麦克风组件，所述麦克风组件设置在所述电路板上并位于所述空腔内，所述麦克风组件包括MEMS芯片，所述MEMS芯片设置的位置与所述第一通孔相对；

传感器组件，所述传感器组件设置在电路板上并位于所述空腔内，所述传感器组件能通过第一通孔对外界环境进行检测。

可选地，所述麦克风组件还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

可选地，所述传感器组件包括气压计和气压计芯片，所述气压计与所述气压计芯片电连接。

可选地，所述第一通孔外侧和所述第二通孔外侧设置有防水防尘组件。

可选地，所述防水防尘组件采用膨体聚四氟乙烯材料制成。

可选地，所述电路板上远离所述空腔的一侧挖设有容纳槽，所述防水防尘组件位于所述容纳槽内。

可选地，所述第二通孔的大小为0.1-1mm。

可选地，所述第二通孔靠近于所述第一通孔设置。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种电子设备，包括：

机壳和第一方面所述的封装结构；

所述封装结构设置在所述机壳的侧壁上；

所述机壳的侧壁上开设有壳孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别与所述壳孔的位置相对。

可选地，所述封装结构通过密封泡棉粘接在所述机壳上。

可选地，所述电子设备还包括扬声器，所述扬声器具有后腔，所述后腔开设有泄漏孔，所述扬声器相邻于所述封装结构设置在所述机壳的侧壁上，使所述泄漏孔靠近于所述第二通孔。

本实用新型的一个技术效果在于，通过将麦克风组件、传感器组件以及用于均压的第二通孔进行一体化设计，使得整个封装器件的体积小、易安装，在将其应用到电子设备中时，简化了安装步骤，降低了生产成本。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。