[实用新型]传感器的封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种传感器的封装结构，其特征在于，包括：

壳体和电路板，所述电路板的至少一部分与所述壳体盖合形成空腔，所述电路板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述空腔内并将所述空腔与外界连通，所述第二通孔设置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述电路板两侧的气压；

麦克风组件，所述麦克风组件设置在所述电路板上并位于所述空腔内，所述麦克风组件包括MEMS芯片，所述MEMS芯片设置的位置与所述第一通孔相对；

传感器组件，所述传感器组件设置在电路板上并位于所述空腔内，所述传感器组件能通过第一通孔对外界环境进行检测。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述麦克风组件还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感器组件包括气压计和气压计芯片，所述气压计与所述气压计芯片电连接。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一通孔外侧和所述第二通孔外侧设置有防水防尘组件。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述防水防尘组件采用膨体聚四氟乙烯材料制成。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电路板上远离所述空腔的一侧挖设有容纳槽，所述防水防尘组件位于所述容纳槽内。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二通孔的大小为0.1-1mm。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二通孔靠近于所述第一通孔设置。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳和权利要求1-8任意一项所述的封装结构；

所述封装结构设置在所述机壳内的侧壁上；

所述机壳的侧壁上开设有壳孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别与所述壳孔的位置相对。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述封装结构通过密封泡棉粘接在所述机壳上。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括扬声器，所述扬声器具有后腔，所述后腔开设有泄漏孔；所述扬声器相邻于所述封装结构并设置在所述机壳的侧壁上，使所述泄漏孔靠近于所述第二通孔。