[实用新型]一种高效率的全自动紫外线解胶机有效
| 申请号： | 202121371263.5 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN214624990U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 米辉;张剑胜;鲍贵军;王海名;王建文 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 全自动 紫外线 解胶机 | ||
本实用新型公开了一种高效率的全自动紫外线解胶机，包括有上下双轨道双搬运机械手传送机构、提篮升降机构、氮气充填及紫外线氮气充填及紫外线遮光机构、紫外线面光源及上下层上下层导引机构、已解胶片环印章标记机构。本实用新型中，在上下双轨道双搬运机械手传送机构的作用下，由于使用的是上下层双轨道，下搬运机械手将片环本体从下层拉出解胶区域的动作，与上层搬运机械手将片环本体推送至解胶区的上层导引槽中的动作，可同时进行，这样可大量降低片环本体的搬运时间，可以以最快的速度将已经解胶的片环本体推送回提篮板，并将下一片片环本体搬运至离解胶区域最近的位置，可节约上下料时间。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，尤其涉及一种高效率的全自动紫外线解胶机。
背景技术
半导体封测行业，将塑封后的芯片切割成单颗芯片后，需要对承载芯片的胶膜去除胶性，以利于芯片从胶膜上剥离，这种承载芯片的胶膜在特定波长，一般为365纳米左右的紫外线照射下，会失去胶性。
现有的去除承载芯片胶膜的胶性所使用的设备，普遍是手动或者半自动的紫外线解胶机，需要一片片人工上下料进行解胶，这种解胶机比较占用人力资源，不经济，目前也有少数使用提篮上下料片环的一种高效率的全自动紫外线解胶机，但普遍存在效率比较低的情况，效率在50～100片环/小时，无法达到效率在200片环/小时以上的高效率，并且不具备一些智能化的功能，如不能够自动识别片环中的芯片是否朝上放置，同时不能自动给已经解胶的片环进行盖章标识。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决了现有的对承载芯片的胶膜去除胶性，普遍使用的是手动或者半自动的紫外线解胶机，需要一片片人工上下料进行解胶，这种解胶机比较占用人力资源，不经济，目前也有少数使用提篮上下料片环的一种高效率的全自动紫外线解胶机，但普遍存在效率比较低的情况，效率在50～100片环/小时，无法达到效率在200片环/小时以上的高效率，并且不具备特有的智能化的功能，还容易受片环形状的影响，不能够自动识别片环中的芯片是否朝上放置，同时不能自动给已经解胶的片环进行盖章标识的缺点，而提出的一种高效率的全自动紫外线解胶机。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
