[实用新型]切割盘装置

说明书

本申请提供一种切割盘装置。所述切割盘装置包括切割盘底座及设于所述切割盘底座上的柔性切割盘；所述切割盘底座的远离所述柔性切割盘的表面形成有内凹的储气室，所述柔性切割盘设有气流通道，所述气流通道与所述储气室连通。上述切割盘装置中，通过在切割盘底座中设置储气室，有利于提升切割盘装置的真空储气能力、提高切割盘装置真空吸力的均匀性和稳定性，提高切割质量。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种切割盘装置。

背景技术

在半导体产品制备过程中，需要对多个半导体单元形成的半导体封装结构进行切割以形成独立的半导体产品。半导体封装结构的切割需要放置于专门的切割盘，采用相应的切割设备进行切割。切割盘的性能会直接影响切割效果。

实用新型内容

本申请提供一种切割盘装置，其包括切割盘底座及设于所述切割盘底座上的柔性切割盘；所述切割盘底座远离所述柔性切割盘的表面形成有内凹的储气室，所述柔性切割盘设有气流通道，所述气流通道与所述储气室连通。

在一些实施例中，所述柔性切割盘具有多个间隔的吸附单元，每一所述吸附单元包括多个气流通道，所述切割盘底座远离所述柔性切割盘的表面形成有与多个所述吸附单元分别一一对应的多个间隔的储气室。

在一些实施例中，所述切割盘装置还包括盖板，所述盖板具有多个让位区域，所述盖板盖于所述柔性切割盘之上，且所述柔性切割盘的所述吸附单元自所述让位区域凸出于所述盖板远离所述切割盘底座的一侧。

在一些实施例中，所述盖板可拆卸的组装于所述切割盘底座。

在一些实施例中，所述盖板包括盖板主体及自所述盖板主体向所述切割盘底座一侧延伸的第一连接部，所述切割盘底座设有用于与所述第一连接部配合的第二连接部，所述盖板通过所述第一连接部与所述第二连接部的配合固定于所述切割盘底座。

在一些实施例中，所述第一连接部包括凸台结构，所述第二连接部包括能够与所述凸台结构配合的凹陷结构。

在一些实施例中，所述凸台结构朝向所述切割盘底座的一侧开设有第一安装孔，所述凹陷结构底部设有贯穿所述切割盘底座的第二安装孔，所述切割盘装置包括连接件，所述连接件穿设于所述第一安装孔和所述第二安装孔中。

在一些实施例中，所述凸台结构的横截面呈矩形，所述凹陷结构的形状与所述凸台结构的形状一致。

在一些实施例中，所述盖板主体相对的两侧均匀设有多个第一连接部，所述切割盘底座相对的两侧均匀设有多个相应的第二连接部。

在一些实施例中，所述切割盘装置还包括抽真空装置，所述抽真空装置自所述储气室远离所述柔性切割盘的一侧与所述储气室连通。

本申请实施例提供的上述切割盘装置，通过在切割盘底座中设置储气室，有利于提升切割盘装置的真空储气能力、提高切割盘装置真空吸力的均匀性和稳定性，提高切割质量。

附图说明

图1是根据本申请示例型实施例提出的一种切割盘装置的立体分解示意图；

图2是根据本申请示例型实施例提出的一种切割盘底座的结构示意图；

图3是根据本申请示例型实施例提出的一种柔性切割盘的结构示意图；

图4是根据本申请示例型实施例提出的一种盖板的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。