[实用新型]一种可调式集成电路封测用料盒有效
申请号: | 202121356338.2 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN214848537U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 储薛峰 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调式 集成电路 用料 | ||
本实用新型公开了一种可调式集成电路封测用料盒,其技术方案要点包括料盒本体,所述料盒内设置活动板和伸缩组件,所述活动板与料盒本体的一侧面平行设置,所述伸缩组件设置在活动板与料盒本体的侧壁之间,所述伸缩组件用于调节活动板与料盒本体内侧壁之间的距离。本实用新型能够调节料盒内的尺寸,使其适应不同规格尺寸的晶圆的放置。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封测的技术领域,特别涉及一种可调式集成电路封测用料盒。
背景技术
集成电路封测包括封装与测试两个环节,封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的,并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤。半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程,测试工艺还指后道检测中的晶圆检测及成品检测。检测和封装过程中晶圆在各个工序之间转移时,通常是放置在料盒中,以防止晶圆在转运过程中被损坏。
现有技术中存在的问题:(1)现有的料盒尺寸是固定的,其内部尺寸无法根据晶圆尺寸进行调节;(2)部分料盒通过将料盒内设置不同的台阶,虽然使得料盒内能够放置不同尺寸的晶圆,但是容纳的晶圆空间有限,且仅能容纳固定尺寸规格的晶圆。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可调式集成电路封测用料盒,能够调节料盒内的尺寸,使其适应不同规格尺寸的晶圆的放置。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种可调式集成电路封测用料盒,包括料盒本体,所述料盒内设置活动板和伸缩组件,所述活动板与料盒本体的一侧面平行设置,所述伸缩组件设置在活动板与料盒本体的侧壁之间,所述伸缩组件用于调节活动板与料盒本体内侧壁之间的距离。
进一步的,所述伸缩组件包括第一支臂、第二支臂、第一连接块、第二连接块和调节螺杆,所述第一支臂和第二支臂的第一端分别铰接在活动板的两端,所述第一支臂和第二支臂交叉设置,所述第一连接块与第二支臂的第二端活动连接,所述第二连接块与第一支臂的第二端活动连接,所述调节螺杆贯穿第一连接块和第二连接块。
进一步的,所述调节螺杆与第一连接块和第二连接块均螺纹连接。
进一步的,所述料盒本体的侧壁开设有滑动槽,所述第一连接块和第二连接块滑动连接在滑动槽内。
进一步的,所述滑动槽的截面设置为“T”型。
进一步的,所述活动板远离伸缩组件的一侧开设若干容纳槽,所述容纳槽与料盒本体侧壁的容纳槽对应。
进一步的,所述活动板上连接有第一安装板和第二安装板,所述第一支臂和第二支臂的第一端分别与第一安装板和第二安装板铰接。
进一步的,所述调节螺杆的一端安装有手柄。
进一步的,所述料盒本体上下两侧还开设有减重孔。
进一步的,所述料盒本体的上部安装有提手。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1.通过活动板和伸缩组件的设置,工作人员调节螺杆,螺杆带动第一支臂、第二支臂相互靠近和远离,实现活动板与料盒内侧壁之间距离的调节,从而使得料盒内侧壁的宽度能够适用于不同宽度尺寸的晶圆的盛放;
2.进一步的,在料盒本体的侧壁开设滑动槽,第一连接块和第二连接块滑动连接在滑动槽内,在工作人员调节螺杆带动第一支臂和第二支臂向相互靠近和远离的方向运动时,此时第一连接块和第二连接块在第一支臂和第二支臂的支配作用下,沿滑动槽滑动,滑动槽的设置,为第一支臂和第二支臂的调节起到了导向作用;
3.进一步的,将滑动槽的截面设置为T型,可防止第一连接块和第二连接块在滑动过程中从滑动槽中脱出;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造