[实用新型]一种可调式集成电路封测用料盒有效
申请号: | 202121356338.2 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN214848537U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 储薛峰 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调式 集成电路 用料 | ||
1.一种可调式集成电路封测用料盒,其特征在于,包括料盒本体,所述料盒内设置活动板和伸缩组件,所述活动板与料盒本体的一侧面平行设置,所述伸缩组件设置在活动板与料盒本体的侧壁之间,所述伸缩组件用于调节活动板与料盒本体内侧壁之间的距离。
2.根据权利要求1所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述伸缩组件包括第一支臂、第二支臂、第一连接块、第二连接块和调节螺杆,所述第一支臂和第二支臂的第一端分别铰接在活动板的两端,所述第一支臂和第二支臂交叉设置,所述第一连接块与第二支臂的第二端活动连接,所述第二连接块与第一支臂的第二端活动连接,所述调节螺杆贯穿第一连接块和第二连接块。
3.根据权利要求2所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述调节螺杆与第一连接块和第二连接块均螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述料盒本体的侧壁开设有滑动槽,所述第一连接块和第二连接块滑动连接在滑动槽内。
5.根据权利要求4所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述滑动槽的截面设置为“T”型。
6.根据权利要求1所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述活动板远离伸缩组件的一侧开设若干容纳槽,所述容纳槽与料盒本体侧壁的容纳槽对应。
7.根据权利要求2所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述活动板上连接有第一安装板和第二安装板,所述第一支臂和第二支臂的第一端分别与第一安装板和第二安装板铰接。
8.根据权利要求2所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述调节螺杆的一端安装有手柄。
9.根据权利要求1所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述料盒本体上下两侧还开设有减重孔。
10.根据权利要求1所述的可调式集成电路封测用料盒,其特征在于:所述料盒本体的上部安装有提手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造