[实用新型]一种晶圆激光蚀刻机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆激光蚀刻机，涉及到激光蚀刻技术领域。包括：底座、位置控制机构、激光器、纵向电机、横向电机、激光器、升降电机、工作台。有益效果：通过设置纵向电机和横向电机，通过电机控制螺杆的转动进而通过整个位置控制机构和激光器的位置移动使得激光头射出的激光对晶圆的各个点进行激光蚀刻，通过电机的转动使得横向和纵向共同定位，使得激光头能够对晶圆的所有部位进行蚀刻的同时保证了蚀刻的精确度；通过设置升降电机，升降电机带动升降螺杆转动进而带动升降台升降，进而使得在激光蚀刻完成后升降台升高顶起加工完成后的晶圆使之高于工作台平面，使得晶圆便于取出进行下一步的加工。

技术领域

本实用新型涉及激光蚀刻技术领域，具体来说，涉及一种晶圆激光蚀刻机。

背景技术

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，其中激光蚀刻是在半导体晶圆加工过程中应用最佳广泛的物理撞击作用移除晶圆上的硅原子的技术。

在对晶圆进行激光蚀刻过程中最重要的是对激光蚀刻位置的定位，激光蚀刻的准确性是限制晶圆激光蚀刻的最大问题，现有的激光蚀刻装置在定位过程中由于装置的缺陷定位通常不是特别准确，导致最终产出的晶圆芯片良品率不高。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆激光蚀刻机，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种晶圆激光蚀刻机，包括：底座、位置控制机构、激光器，所述底座顶端四角设置有支撑柱，所述支撑柱顶端设置有操作台，所述操作台上设置有纵向限位槽，所述位置控制机构一端设置有支撑架，所述支撑架顶端设置有支撑横梁，所述支撑横梁顶端开设有横向限位槽，所述位置控制机构顶端开设有电机槽，所述位置控制机构底端设置有支撑块，所述支撑块中央开设有纵向螺纹孔，所述底座上方设置有纵向电机，所述纵向电机一端设置有纵向螺杆，所述电机槽内部设置有横向电机，所述横向电机一端设置有横向螺杆，所述横向限位槽内部设置有激光器，所述激光器顶端设置有限位板，所述激光器上开设有横向螺纹孔，所述激光器底端设置有激光头，所述激光头下方设置有升降电机，所述升降电机顶端设置有升降螺杆，所述升降螺杆顶端设置有升降台，所述操作台顶端一端设置有工作台，所述工作台外侧设置有挡板。

进一步，所述纵向螺杆外表面设置有外螺纹，所述纵向螺纹孔内表面设置有与外螺纹相啮合的内螺纹，所述纵向电机带动纵向螺杆旋转，所述纵向螺杆旋转带动位置控制机构在纵向限位槽内移动。

进一步，所述横向螺杆外表面设置有外螺纹，所述横向螺纹孔内表面设置有与外螺纹相啮合的内螺纹，所述横向电机带动横向螺杆旋转，所述横向螺杆旋转带动激光器在横向限位槽内移动。

进一步，所述升降螺杆外表面设置有外螺纹，所述升降台内表面设置有与外螺纹相啮合的内螺纹，所述升降电机带动升降螺杆转动，所述升降螺杆带动升降台升降。

进一步，所述升降台设置在工作台中央，所述升降台处于最低位置时顶端表面和工作台顶端表面共面。