[实用新型]汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构有效

专利信息
申请号: 202121328524.5 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN214924022U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 兰长栋 申请(专利权)人: 重庆睿博光电股份有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B25B11/02
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 蔡冬彦
地址: 401121 重庆市北部新区翠云街道*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 汽车 内饰小灯 壳体 翻转 机构
【权利要求书】:

1.一种汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:包括沿周向设置在装配工序转台(28)上的装配定位工装(29)、设置在装配工序转台(28)下方的外盖翻折装置(30)以及设置在相邻装配定位工装(29)上方的压紧扣合装置(31),所述装配定位工装(29)上具有壳体主体定位槽(29a)以及与壳体主体定位槽(29a)相邻的壳体外盖定位槽(29b),所述壳体外盖定位槽(29b)的槽底开设有向下贯穿的顶杆上部过孔(29c),所述装配工序转台(28)上开设有与顶杆上部过孔(29c)连通的顶杆下部过孔(28a),所述外盖翻折装置(30)包括向上延伸的外盖顶杆(30a)以及用于带动外盖顶杆(30a)升降的顶杆驱动设备(30b),所述外盖顶杆(30a)位于顶杆下部过孔(28a)的正下方,所述压紧扣合装置(31)包括位于装配定位工装(29)上方的多功能压头(31a)以及用于带动多功能压头(31a)的三维驱动组件(31b);

当多功能压头(31a)压紧壳体外盖定位槽(29b)中的壳体主体(B1)时,外盖顶杆(30a)能够在顶杆驱动设备(30b)带动下向上依次穿过顶杆下部过孔(28a)和顶杆上部过孔(29c),以将壳体外盖(B2)顶出壳体外盖定位槽(29b),使多功能压头(31a)能够带动壳体外盖(B2)转动,将壳体外盖(B2)与壳体主体(B1)扣合。

2.根据权利要求1所述的汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:所述多功能压头(31a)包括横向延伸的安装块(31a1)以及自横向延伸的安装块(31a1)的中间位置向下延伸的作用凸台(31a2),所述作用凸台(31a2)的下端面为用于压紧壳体主体(B1)和用于将壳体外盖(B2)扣合在壳体主体(B1)中的压紧作用面,该作用凸台(31a2)靠近壳体主体定位槽(29a)的一侧壁为用于带动壳体外盖(B2)向压紧壳体主体(B1)转动的转动作用面。

3.根据权利要求1所述的汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:所述三维驱动组件(31b)包括压紧扣合支架(31b1)和压紧扣合平移滑架(31b4),该压紧扣合支架(31b1)的顶部沿水平方向安装有相互平行的直线驱动模组(31b2)和随动滑轨(31b3),所述压紧扣合平移滑架(31b4)的两端分别与直线驱动模组(31b2)和随动滑轨(31b3)滑动配合,并能够在直线驱动模组(31b2)的带动下靠近或远离装配工序转台(28),所述压紧扣合平移滑架(31b4)上横向安装有压紧扣合平移模组(31b5),该压紧扣合平移模组(31b5)上竖向安装有压紧扣合升降模组(31b6),该压紧扣合升降模组(31b6)的下部竖向安装有二级升降驱动设备(31b7),所述多功能压头(31a)安装在二级升降驱动设备(31b7)的下部,并能够在二级升降驱动设备(31b7)的带动下升降,所述二级升降驱动设备(31b7)能够在压紧扣合升降模组(31b6)的带动下升降,所述压紧扣合升降模组(31b6)能够在压紧扣合平移模组(31b5)的带动下在直线驱动模组(31b2)和随动滑轨(31b3)之间沿水平方向移动。

4.根据权利要求3所述的汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:所述压紧扣合平移滑架(31b4)上横向安装有与压紧扣合平移模组(31b5)平行的辅助滑轨(31b8),所述压紧扣合升降模组(31b6)与辅助滑轨(31b8)滑动配合。

5.根据权利要求3所述的汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:所述直线驱动模组(31b2)、压紧扣合平移模组(31b5)和压紧扣合升降模组(31b6)均采用伺服电机驱动,所述二级升降驱动设备(31b7)和顶杆驱动设备(30b)均为气缸。

6.根据权利要求1所述的汽车内饰小灯壳体翻转扣合机构,其特征在于:所述壳体主体定位槽(29a)远离壳体外盖定位槽(29b)的一侧具有与其连通的插接口定位孔(29d),该插接口定位孔(29d)上下贯穿装配定位工装(29),所述装配工序转台(28)上开设有与插接口定位孔(29d)连通的检测通孔(28b),所述装配工序转台(28)上设置有定位工装到位检测组件(32),该定位工装到位检测组件(32)包括光纤传感器支架(32a)以及向上设置在光纤传感器支架(32a)上的光纤传感器(32b),该光纤传感器(32b)位于检测通孔(28b)的正下方,并正对检测通孔(28b)和插接口定位孔(29d)。

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