[实用新型]一种数模混合电路板中的地平面结构

说明书

本实用新型公开了一种数模混合电路板中的地平面结构，PCB板上设有地平面，地平面包括模拟地区域和数字地区域，模拟地区域通过模数转换芯片与数字地区域连接，模拟地区域与数字地区域之间设有挖空区，使得模拟地区域与数字地区域分隔，挖空区的宽度为1mm‑2mm，模拟地区域与数字第区域之间设有连接桥。本实用新型将模拟地区域在地平面上分隔出来，只在模数转换芯片位置连接数字地区域，这样有效阻断了数字地区域上产生的噪声窜到模拟地区域上，从而有效降低数字信号对模拟信号的干扰，提高模拟信号的信号质量。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计领域，尤其涉及一种数模混合电路板中的地平面结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）又称印刷电路板/线路板，是电子产品的物理支撑及信号传输的重要组成部分，它提供电路元件和器件之间的电气连接。

现在的电路板不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。在一块PCB板上经常同时存在数字电路和模拟电路，甚至共享相同的元件。在数模混合电路中，模拟信号与数字信号相比，对噪声的敏感程度要大得多，因为模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压，任何微小的干扰都能影响它的正常工作，而数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，具有一定的抗干扰能力。但在混合信号环境中，数字信号相对模拟信号而言是一种噪声源。

通常情况下，在数模混合电路板中，在地平面铺设一个完整的地铜箔，而未将模拟地和数字地完全分开。数模共地时，数字信号变化速度快，引起的数字地噪声大，在经过模拟地区域时，会对模拟信号造成较大影响。数字信号和模拟信号之间的相互干扰从而导致模拟信号质量变差。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种数模混合电路板中的地平面结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种数模混合电路板中的地平面结构，PCB板上设有地平面，所述地平面包括模拟地区域和数字地区域，所述模拟地区域通过模数转换芯片与所述数字地区域连接，所述模拟地区域与所述数字地区域之间设有挖空区，使得所述模拟地区域与所述数字地区域分隔，所述挖空区的宽度为1mm-2mm，所述模拟地区域与所述数字第区域之间设有连接桥。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述模数转换芯片横跨所述连接桥，所述模拟地区域内设有连接器焊盘，所述模数转换芯片与所述连接器焊盘连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB板上的模数转换芯片引脚焊盘通过走线连接所述模拟地区域内的连接器焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述模数转换芯片设置在所述数字地区域内，所述连接桥内设有连接器焊盘，所述模数转换芯片与所述连接器焊盘连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述模数转换芯片上的引脚焊盘依次通过走线、连接器焊盘连接所述数字地区域。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述模拟地区域与所述数字地区域之间的间距等于1mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述模拟地区域与所述数字地区域之间的间距等于2mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型将模拟地区域在地平面上分隔出来，只在模数转换芯片位置连接数字地区域，这样有效阻断了数字地区域上产生的噪声窜到模拟地区域上，从而有效降低数字信号对模拟信号的干扰，提高模拟信号的信号质量。

附图说明