[实用新型]一种数模混合电路板中的地平面结构

权利要求书

1.一种数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，PCB板上设有地平面，所述地平面包括模拟地区域和数字地区域，所述模拟地区域通过模数转换芯片与所述数字地区域连接，所述模拟地区域与所述数字地区域之间设有挖空区，使得所述模拟地区域与所述数字地区域分隔，所述挖空区的宽度为1mm-2mm，所述模拟地区域与所述数字第区域之间设有连接桥。

2.根据权利要求1所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述模数转换芯片横跨所述连接桥，所述模拟地区域内设有连接器焊盘，所述模数转换芯片与所述连接器焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述模数转换芯片上的引脚焊盘通过走线连接所述模拟地区域内的连接器焊盘。

4.根据权利要求1所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述模数转换芯片设置在所述数字地区域内，所述连接桥内设有连接器焊盘，所述模数转换芯片与所述连接器焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述PCB板上的模数转换芯片引脚焊盘依次通过走线、连接器焊盘连接所述数字地区域。

6.根据权利要求1所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述模拟地区域与所述数字地区域之间的间距等于1mm。

7.根据权利要求1所述的数模混合电路板中的地平面结构，其特征在于，所述模拟地区域与所述数字地区域之间的间距等于2mm。