[实用新型]一种晶圆解胶装置有效
| 申请号: | 202121325407.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN214898348U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;鲍占林 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆解胶 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆解胶装置,涉及晶圆解胶技术领域,具体为一种晶圆解胶装置,包括解胶光源主箱,所述解胶光源主箱的上方开设有解胶腔,所述解胶腔的周边开设有气囊槽,所述气囊槽的周边开设有电磁槽,所述气囊槽的内部设置有橡胶气囊,所述电磁槽的内部固定连接有电磁铁,所述解胶光源主箱的一侧固定连接有解胶控制箱,所述解胶光源主箱的上方铰接有解胶盖,所述解胶盖的上方固定连接有加强框。通过解胶盖和照明光源总成的配合设置,使该晶圆解胶装置具备了解胶腔内光源充足且不晃眼的效果,通过橡胶气囊、电磁铁、解胶盖和永久磁铁片的配合设置,使该晶圆解胶装置具备了解胶盖的重量轻且密封性好的效果。
技术领域
本实用新型涉及晶圆解胶技术领域,具体为一种晶圆解胶装置。
背景技术
为便于晶圆后续切割以及其它构装工艺的进行,晶圆是预先黏着于胶膜上,胶膜外周缘固定于金属材质的固定环框中,并借胶膜黏着固定晶圆,以便于晶圆的运送,待晶圆欲进行后续工艺步骤时,再借助晶圆解胶装置对黏着有晶圆的胶膜照射紫外线,降低胶膜上的固结胶对晶圆的黏着性,从而达到轻松将胶带从晶圆切片上取下来。
现有的解胶装置采用箱体式结构,内部配有UVLED紫外光固化设备,但在使用过程中存在一些不足之处,一方面掀起盖子的角度有限导致解胶腔内的光线不足且安装的光源晃眼,另一方面为了减轻解胶盖的重量进而使用厚度薄的钢板,由于面积较大导致盖子出现变形进而密封性不好。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆解胶装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种晶圆解胶装置,包括解胶光源主箱,所述解胶光源主箱的上方开设有解胶腔,所述解胶腔的周边开设有气囊槽,所述气囊槽的周边开设有电磁槽,所述气囊槽的内部设置有橡胶气囊,所述电磁槽的内部固定连接有电磁铁,所述解胶光源主箱的一侧固定连接有解胶控制箱,所述解胶光源主箱的上方铰接有解胶盖,所述解胶盖的上方固定连接有加强框,所述加强框的前方固定连接有把手,所述解胶盖靠近解胶腔的上方固定连接有照明光源总成,所述解胶盖靠近电磁槽的下方固定连接有永久磁铁片。
优选的,所述永久磁铁片的直径小于电磁槽的孔径,所述永久磁铁片的下表面与电磁铁的表面之间设置有间距。
优选的,所述解胶控制箱上表面的高度低于解胶光源主箱上表面的高度,所述解胶盖的长宽尺寸与解胶光源主箱的长宽尺寸相同。
优选的,所述加强框的长宽尺寸与解胶盖的长宽尺寸相同,所述把手位于加强框前方的中部。
优选的,所述照明光源总成包括光源安装筒,所述光源安装筒的下方固定连接有法兰,所述光源安装筒的顶壁固定连接有LED光源,所述LED光源的厚度远小于光源安装筒的高度。
优选的,所述电磁铁的数量为四个以圆周阵列的方式均匀的分布在橡胶气囊的周边,所述橡胶气囊为一个完整的圆环,所述橡胶气囊的一侧设置有进气口,所述橡胶气囊的另一侧设置有排气口。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种晶圆解胶装置,具备以下有益效果:
1、该晶圆解胶装置,通过解胶盖和照明光源总成的配合设置,使该晶圆解胶装置具备了解胶腔内光源充足且不晃眼的效果,照明光源总成固定安装在解胶盖的上方,照明光源总成的光线通过解胶盖开设的孔给解胶腔补光,由于照明光源总成内的LED光源安装在光源安装筒的顶部且光源安装筒高度较高,使得工作人员不会直视到LED光源进而不会晃眼。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





