[实用新型]一种晶圆解胶装置有效
| 申请号: | 202121325407.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN214898348U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;鲍占林 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆解胶 装置 | ||
1.一种晶圆解胶装置,包括解胶光源主箱(1),其特征在于:所述解胶光源主箱(1)的上方开设有解胶腔(101),所述解胶腔(101)的周边开设有气囊槽(102),所述气囊槽(102)的周边开设有电磁槽(103),所述气囊槽(102)的内部设置有橡胶气囊(2),所述电磁槽(103)的内部固定连接有电磁铁(3),所述解胶光源主箱(1)的一侧固定连接有解胶控制箱(4),所述解胶光源主箱(1)的上方铰接有解胶盖(5),所述解胶盖(5)的上方固定连接有加强框(6),所述加强框(6)的前方固定连接有把手(7),所述解胶盖(5)靠近解胶腔(101)的上方固定连接有照明光源总成(8),所述解胶盖(5)靠近电磁槽(103)的下方固定连接有永久磁铁片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶装置,其特征在于:所述永久磁铁片(9)的直径小于电磁槽(103)的孔径,所述永久磁铁片(9)的下表面与电磁铁(3)的表面之间设置有间距。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶装置,其特征在于:所述解胶控制箱(4)上表面的高度低于解胶光源主箱(1)上表面的高度,所述解胶盖(5)的长宽尺寸与解胶光源主箱(1)的长宽尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶装置,其特征在于:所述加强框(6)的长宽尺寸与解胶盖(5)的长宽尺寸相同,所述把手(7)位于加强框(6)前方的中部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶装置,其特征在于:所述照明光源总成(8)包括光源安装筒(801),所述光源安装筒(801)的下方固定连接有法兰(802),所述光源安装筒(801)的顶壁固定连接有LED光源(803),所述LED光源(803)的厚度远小于光源安装筒(801)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶装置,其特征在于:所述电磁铁(3)的数量为四个以圆周阵列的方式均匀的分布在橡胶气囊(2)的周边,所述橡胶气囊(2)为一个完整的圆环,所述橡胶气囊(2)的一侧设置有进气口,所述橡胶气囊(2)的另一侧设置有排气口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





