[实用新型]一种全自动芯片单点除锡设备

说明书

本实用新型公开一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡。本实用新型设计合理、结构紧凑、自动化程度高、操作方便，可实现自动化上下料和自动除锡的全部工序，减少人工干预，进而可降低人工成本，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片除锡技术领域，尤其涉及一种全自动芯片单点除锡设备。

背景技术

随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，功能日益强大而体积却越来越小型化。随着电子元气件的布局越来越紧凑，对于BGA、芯片的工艺要求也日益提升，其芯片上的锡球直径越来越小，所以在批量生产的过程中会出现一定概率的连桥、大小球、虚焊、偏位等不良问题。

因此，需要对这些不良的芯片针对缺陷点进行返修，除掉带缺陷的锡球，然后进行植球修正。同样，后期由PCB上拆卸下来的BGA也需要进行除锡、植球后再次利用。可是随着工艺要求的提高，传统维修方式很难满足需求，传统除锡方式为人工用电烙铁加吸锡线清理焊盘。目前很多BGA的焊盘已达到0.2毫米以下，导致金属焊盘在线路板上的附着力大大降低，用传统电烙铁清理锡球时，吸锡线表面非常粗糙，稍有不慎就会将焊盘一起带掉导致产品直接报废。而且，目前的除锡方式无法做到单点除锡，一旦一个BGA、芯片上出现一点缺陷就只能把整个BGA上的锡球都除掉，这样会大大造成锡球等材料的浪费，很难降低维修成本，同时，也加大了由于除锡不慎造成芯片报废的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全自动芯片单点除锡设备，以解决现有除锡方式存在的除锡效率较低、除锡成本较高、易损坏芯片等问题。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡，物料移载装置还用于将除锡后的芯片移回至物料传送装置上以完成下料。

进一步地，所述单点除锡装置包括第一平移机构、与第一平移机构滑动连接的第一升降机构、与第一升降机构滑动连接的第一升降滑板，以及安装于第一升降滑板上的激光位移传感器、第一视觉定位机构和单点除锡机构；所述单点除锡机构上还设有热风吹气机构和真空吸附机构；所述第一视觉定位机构用于定位芯片上待清除焊球的焊盘位置，激光位移传感器用于测量焊盘的高度；所述第一平移机构用于与第一升降机构相互配合驱动单点除锡机构移动至该焊盘的上方，热风吹气机构用于向该焊盘吹热风以将锡球融化，真空吸附机构用于将锡球融化后的锡渣吸取清除。

进一步地，所述单点除锡机构包括固定安装于第一升降滑板一侧的第一固定座、安装于第一固定座顶部的称重传感器，以及滑动布置于第一固定座一侧且其顶部与称重传感器接触的除锡滑动座；所述除锡滑动座的一侧上部设有第一固定支架，除锡滑动座的该侧下部还设有除锡固定座；所述除锡固定座内还设有第一腔体，且除锡固定座的底部还设有与第一腔体连通的出风嘴；所述热风吹气机构包括安装于第一固定支架上的热风加热器，且热风加热器的一端插设于除锡固定座内并与第一腔体连通；所述热风加热器的另一端还设有用于接入外部气源的通气接口；所述真空吸附机构包括插设于出风嘴内的真空吸嘴、安装于除锡固定座一侧并与真空吸嘴连通的锡渣回收盒，以及安装于除锡固定座另一侧并与真空吸嘴和锡渣回收盒连通的辅助吹气接口；所述锡渣回收盒的一端还设有用于接入外部负压气源的真空接口。