[实用新型]一种全自动芯片单点除锡设备

权利要求书

1.一种全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡，物料移载装置还用于将除锡后的芯片移回至物料传送装置上以完成下料。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述单点除锡装置包括第一平移机构、与第一平移机构滑动连接的第一升降机构、与第一升降机构滑动连接的第一升降滑板，以及安装于第一升降滑板上的激光位移传感器、第一视觉定位机构和单点除锡机构；所述单点除锡机构上还设有热风吹气机构和真空吸附机构；所述第一视觉定位机构用于定位芯片上待清除焊球的焊盘位置，激光位移传感器用于测量焊盘的高度；所述第一平移机构用于与第一升降机构相互配合驱动单点除锡机构移动至该焊盘的上方，热风吹气机构用于向该焊盘吹热风以将锡球融化，真空吸附机构用于将锡球融化后的锡渣吸取清除。

3.根据权利要求2所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述单点除锡机构包括固定安装于第一升降滑板一侧的第一固定座、安装于第一固定座顶部的称重传感器，以及滑动布置于第一固定座一侧且其顶部与称重传感器接触的除锡滑动座；所述除锡滑动座的一侧上部设有第一固定支架，除锡滑动座的该侧下部还设有除锡固定座；所述除锡固定座内还设有第一腔体，且除锡固定座的底部还设有与第一腔体连通的出风嘴；所述热风吹气机构包括安装于第一固定支架上的热风加热器，且热风加热器的一端插设于除锡固定座内并与第一腔体连通；所述热风加热器的另一端还设有用于接入外部气源的通气接口；所述真空吸附机构包括插设于出风嘴内的真空吸嘴、安装于除锡固定座一侧并与真空吸嘴连通的锡渣回收盒，以及安装于除锡固定座另一侧并与真空吸嘴和锡渣回收盒连通的辅助吹气接口；所述锡渣回收盒的一端还设有用于接入外部负压气源的真空接口。

4.根据权利要求3所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述单点除锡机构还包括与真空接口连通的锡渣过滤盒、安装于锡渣过滤盒上的真空发生器，以及与通气接口连通的热风流量开关；所述第一视觉定位机构包括安装于第一升降滑板上的第一升降气缸、滑动布置于第一升降滑板上并与第一升降气缸驱动连接的第一光源组件，以及安装于第一升降滑板上并位于第一光源组件上方的第一CCD相机；所述第一升降滑板上还安装有点胶压电阀组件。

5.根据权利要求1所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述物料传送装置包括两平行间隔布置的第一传送架、安装于第一传送架上的第一传送带模组，以及用于驱动第一传送带模组运转的第一电机；两所述第一传送架之间还设有物料阻挡定位机构，物料阻挡定位机构用于将物料从第一传送带模组上托起，并对其初定限位固定。

6.根据权利要求5所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述物料阻挡定位机构包括沿第一传送带模组的传送方向布置于两第一传送架之间的第二平移机构、布置于第二平移机构上并与其滑动连接的第一滑动座、安装于第一滑动座上的第二升降气缸和若干导向柱，以及布置于导向柱上并与第二升降气缸驱动连接的升降托板；所述升降托板的一端沿竖直方向还安装有第三升降气缸，且第三升降气缸还驱动连接一升降挡块；所述升降托板的另一端下方沿水平方向还安装有第一夹紧气缸，且第一夹紧气缸还驱动连接一夹紧块。

7.根据权利要求1所述的全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，所述物料移载装置包括第三平移机构、垂直第三平移机构布置并与其滑动连接的第二升降机构、与第二升降机构驱动连接的第二升降滑板，以及安装于第二升降滑板上的吸嘴移载机构、第二视觉定位机构和降温冷却机构。