[实用新型]一种OLED及基板搬移载板有效
申请号: | 202121314647.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214898368U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 高军鹏;康宏刚;李世杰;张立文 | 申请(专利权)人: | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56;F26B21/00 |
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地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 搬移 | ||
本实用新型公开了一种OLED及基板搬移载板,包括支撑部件、OLED搬移部件及FPC搬移部件,其中,上述支撑部件水平设置;上述OLED搬移部件水平设置在支撑部件的一侧,OLED搬移部件在水平面内形成OLED支撑吸附区域,以便支撑并吸附OLED,该OLED支撑吸附区域为上下镂空结构,以便外部风干机构对OLED上下两侧进行风干;上述FPC搬移部件设置在支撑部件的另一侧,FPC搬移部件在OLED支撑吸附区域侧部形成FPC支撑吸附区域,以便支撑吸附连接于OLED一侧的FPC,该FPC支撑吸附区域为上下镂空结构。本实用新型采用镂空式支撑方式承载OLED及其FPC,并与载台相互交叉托举取放料实现了搬移过程中OLED上下表面风干不阻挡,且具备真空吸附功能,有效地保证了搬移风干过程中OLED位置稳定性。
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,特别指一种OLED及基板搬移载板。
背景技术
在平板显示器件生产设备领域,涉及到的部件包括玻璃基板、盖板、FPC及各类光学膜材等,在进行平板显示器件的部件的组装、贴合等工序时,需要进行预先的加工工序。如清洗工序,是平板显示器件组装贴合时必不可少的前端工序,其作用在于将屏幕表面进行清洁。在OLED屏幕生产过程中,在OLED与上层的基板之间设有一层中间层胶,该中间层胶需要通过采用激光剥离去除,激光照射在基板表面,穿过基板后打射至中间胶层上,实现将胶层剥离功能。为保证激光有效穿透基板,减少因基板表面杂物阻挡情况,需要在激光剥离前对基板表面进行清洁。由于基板表面粘粘的杂物较难去除,一般采用的工艺为研磨清洗,即通过研磨盘贴紧基板表面,通过研磨盘旋转对基板表面进行研磨,将杂物从基板表面分离后清除。
由于OLED基板在清洁工艺过程中需要通过液体或气液混合二流体进行喷淋冲洗以便辅助提高清洁的洁净度;因此,在研磨清洁完成后会有液体残留在基板表面,在进入下一工序之前需要将残留的液体干燥去除。一般采用的干燥工艺为风干干燥,在干燥时需要对上下两面同时进行干燥,传统的风干设备无法做到在传送片状OLED的同时完成OLED上下两面的干燥;且由于风干干燥时的强风会冲击OLED,如OLED在风干过程中进行传送时无固定措施极易被强风吹动,发生位置偏移,影响风干及传送。因此需要设计一种用于风干时移载搬运OLED的装置,既要保证OLED的反面不受阻挡的风干,又要保证移载OLED进行风干时,OLED的位置稳定性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种采用镂空式支撑方式承载OLED及其FPC,并与载台相互交叉托举取放料实现了搬移过程中OLED上下表面风干不阻挡,且具备真空吸附功能,有效地保证了搬移风干过程中OLED位置稳定性的OLED及基板搬移载板。
本实用新型采取的技术方案如下:一种OLED及基板搬移载板,包括支撑部件、OLED搬移部件及FPC搬移部件,其中,上述支撑部件水平设置;上述OLED搬移部件水平设置在支撑部件的一侧,OLED搬移部件在水平面内形成OLED支撑吸附区域,以便支撑并吸附OLED,该OLED支撑吸附区域为上下镂空结构,以便外部风干机构对OLED上下两侧进行风干;上述FPC搬移部件设置在支撑部件的另一侧,FPC搬移部件在OLED支撑吸附区域侧部形成FPC支撑吸附区域,以便支撑吸附连接于OLED一侧的FPC,该FPC支撑吸附区域为上下镂空结构。
优选地,所述的支撑部件包括升降座及支杆,其中,上述升降座竖直设置;上述支杆包括至少二根,支杆水平间隔地连接在升降座上部,支杆内部设有气路。
优选地,所述的OLED搬移部件包括OLED搬移支条、搬移真空接头及搬移吸嘴,其中,上述OLED搬移支条包括至少二根,OLED搬移支条平行间隔地设置在支杆上,且水平延伸至支杆的左右两侧,形成OLED支撑吸附区域;OLED搬移支条内部设有气路,该气路与支杆内部气路连通。
优选地,所述的搬移真空接头设置在支杆上,并与支杆气路连接;上述搬移吸嘴包括至少二个,搬移吸嘴设置在OLED搬移支条上,并与OLED搬移支条的气路连接,搬移吸嘴处产生真空负压吸附OLED基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造