[实用新型]一种OLED及基板搬移载板有效
申请号: | 202121314647.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214898368U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 高军鹏;康宏刚;李世杰;张立文 | 申请(专利权)人: | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56;F26B21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 搬移 | ||
1.一种OLED及基板搬移载板,其特征在于:包括支撑部件、OLED搬移部件及FPC搬移部件,其中,上述支撑部件水平设置;上述OLED搬移部件水平设置在支撑部件的一侧,OLED搬移部件在水平面内形成OLED支撑吸附区域,以便支撑并吸附OLED,该OLED支撑吸附区域为上下镂空结构,以便外部风干机构对OLED上下两侧进行风干;上述FPC搬移部件设置在支撑部件的另一侧,FPC搬移部件在OLED支撑吸附区域侧部形成FPC支撑吸附区域,以便支撑吸附连接于OLED一侧的FPC,该FPC支撑吸附区域为上下镂空结构。
2.根据权利要求1所述的一种OLED及基板搬移载板,其特征在于:所述的支撑部件包括升降座(34)及支杆(35),其中,上述升降座(34)竖直设置;上述支杆(35)包括至少二根,支杆(35)水平间隔地连接在升降座(34)上部,支杆(35)内部设有气路。
3.根据权利要求2所述的一种OLED及基板搬移载板,其特征在于:所述的OLED搬移部件包括OLED搬移支条(36)、搬移真空接头(37)及搬移吸嘴(38),其中,上述OLED搬移支条(36)包括至少二根,OLED搬移支条(36)平行间隔地设置在支杆(35)上,且水平延伸至支杆(35)的左右两侧,形成OLED支撑吸附区域;OLED搬移支条(36)内部设有气路,该气路与支杆(35)内部气路连通。
4.根据权利要求3所述的一种OLED及基板搬移载板,其特征在于:所述的搬移真空接头(37)设置在支杆(35)上,并与支杆(35)气路连接;上述搬移吸嘴(38)包括至少二个,搬移吸嘴(38)设置在OLED搬移支条(36)上,并与OLED搬移支条(36)的气路连接,搬移吸嘴(38)处产生真空负压吸附OLED基板。
5.根据权利要求2所述的一种OLED及基板搬移载板,其特征在于:所述的FPC搬移部件包括FPC搬移支条(39)及搬移吸嘴(38),FPC搬移支条(39)包括至少二根,FPC搬移支条(39)平行间隔地设置在支杆(35)上,且水平延伸至支杆(35)的左右两侧,形成FPC支撑吸附区域;FPC搬移支条(39)内部设有气路,该气路与支杆(35)内部气路连通,FPC搬移支条(39)上设有搬移吸嘴(38),该搬移吸嘴(38)与FPC搬移支条(39)内部气路连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造