[实用新型]一种OLED及基板清洗后风干装置有效
申请号: | 202121314639.9 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214898367U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 高军鹏;康宏刚;李世杰;张立文 | 申请(专利权)人: | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56;F26B15/12;F26B21/00 |
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地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 清洗 风干 装置 | ||
本实用新型公开了一种OLED及基板清洗后风干装置,包括风干载台、风干搬臂及风干组件,风干载台包括二组,两组风干载台沿直线方向间隔设置;风干搬臂设置于风干载台的侧部,并沿两组风干载台设置方向直线延伸;风干组件沿风干载台设置方向设置在风干载台侧部;风干载台及风干搬臂为镂空支撑结构,待风干的OLED基板放置在风干载台上,风干搬臂从下方穿过风干载台托住OLED基板后上升至风干载台上方,沿直线运动穿过风干组件进行风干后,风干搬臂下降并从风干载台下方直线返回。本实用新型采用镂空式真空承载及搬移结构,在承载、搬移过程中同步完成上下面风干动作,并实现OLED及FPC独立吸附固定,保证搬移风干过程中位置稳定性。
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,特别指一种OLED及基板清洗后风干装置。
背景技术
在平板显示器件生产设备领域,涉及到的部件包括玻璃基板、盖板、FPC及各类光学膜材等,在进行平板显示器件的部件的组装、贴合等工序时,需要进行预先的加工工序。如清洗工序,是平板显示器件组装贴合时必不可少的前端工序,其作用在于将屏幕表面进行清洁。在OLED屏幕生产过程中,在OLED与上层的基板之间设有一层中间层胶,该中间层胶需要通过采用激光剥离去除,激光照射在基板表面,穿过基板后打射至中间胶层上,实现将胶层剥离功能。为保证激光有效穿透基板,减少因基板表面杂物阻挡情况,需要在激光剥离前对基板表面进行清洁。由于基板表面粘粘的杂物较难去除,一般采用的工艺为研磨清洗,即通过研磨盘贴紧基板表面,通过研磨盘旋转对基板表面进行研磨,将杂物从基板表面分离后清除。由于OLED基板在清洁工艺过程中需要通过液体或气液混合二流体进行喷淋冲洗以便辅助提高清洁的洁净度;因此,在研磨清洁完成后会有液体残留在基板表面,在进入下一工序之前需要将残留的液体干燥去除。一般采用的干燥工艺为风干干燥,在干燥时需要对上下两面同时进行干燥,传统的风干设备无法做到在传送片状OLED的同时完成OLED上下两面的干燥;且由于风干干燥时的强风会冲击OLED,如OLED在风干过程中进行传送时无固定措施极易被强风吹动,发生位置偏移,影响风干及传送。另外,由于OLED的侧部连接有FPC,FPC形状结构、材质特性均与OLED不同,因此OLED及FPC在传送、风干及吸附搬移过程中需要采用不同的承载、吸附/搬移机构设计。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种采用镂空式真空承载及搬移结构,在承载、搬移过程中同步完成上下面风干动作,并实现OLED及FPC独立吸附固定,保证搬移风干过程中位置稳定性的OLED及基板清洗后风干装置。
本实用新型采取的技术方案如下:一种OLED及基板清洗后风干装置,包括风干载台、风干搬臂及风干组件,其中,上述风干载台包括二组,两组风干载台沿直线方向间隔设置;上述风干搬臂设置于风干载台的侧部,并沿两组风干载台设置方向直线延伸;上述风干组件沿风干载台设置方向设置在风干载台侧部,并延伸至风干载台上方;风干载台及风干搬臂为镂空支撑结构,待风干的OLED基板放置在风干载台上,风干搬臂从下方穿过风干载台托住OLED基板后上升至风干载台上方,沿直线运动穿过风干组件进行风干后,风干搬臂下降使OLED基板经风干载台支撑,风干搬臂由上而下穿过风干载台,并从风干载台下方直线返回,托取下一组OLED基板。
优选地,所述的风干载台包括载台支座、载台支架、OLED承载部及FPC承载部,其中,上述载台支座竖直设置在风干箱体内;上述载台支架水平设置在载台支座上,载台支架为上下双层结构,载台支架的中部形成有移动通道;上述OLED承载部设置在载台支架的一侧,OLED及其基板经OLED承载部支撑并吸附固定,FPC承载部设置在载台支架的另一侧,连接于OLED一侧的FPC经FPC承载部支撑,且OLED承载部及FPC承载部为上下镂空结构,以便搬移及上下风干OLED基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造