[实用新型]一种OLED及基板清洗后风干装置有效
申请号: | 202121314639.9 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214898367U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 高军鹏;康宏刚;李世杰;张立文 | 申请(专利权)人: | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56;F26B15/12;F26B21/00 |
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地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 清洗 风干 装置 | ||
1.一种OLED及基板清洗后风干装置,其特征在于:包括风干载台(2)、风干搬臂(3)及风干组件,其中,上述风干载台(2)包括二组,两组风干载台(2)沿直线方向间隔设置;上述风干搬臂(3)设置于风干载台(2)的侧部,并沿两组风干载台(2)设置方向直线延伸;上述风干组件沿风干载台(2)设置方向设置在风干载台(2)侧部,并延伸至风干载台(2)上方;风干载台(2)及风干搬臂(3)为镂空支撑结构,待风干的OLED基板放置在风干载台(2)上,风干搬臂(3)从下方穿过风干载台(2)托住OLED基板后上升至风干载台(2)上方,沿直线运动穿过风干组件进行风干后,风干搬臂(3)下降使OLED基板经风干载台(2)支撑,风干搬臂(3)由上而下穿过风干载台(2),并从风干载台(2)下方直线返回,托取下一组OLED基板。
2.根据权利要求1所述的一种OLED及基板清洗后风干装置,其特征在于:所述的风干载台(2)包括载台支座(21)、载台支架(22)、OLED承载部及FPC承载部,其中,上述载台支座(21)竖直设置在风干箱体内;上述载台支架(22)水平设置在载台支座(21)上,载台支架(22)为上下双层结构,载台支架(22)的中部形成有移动通道(A);上述OLED承载部设置在载台支架(22)的一侧,OLED及其基板经OLED承载部支撑并吸附固定,FPC承载部设置在载台支架(22)的另一侧,连接于OLED一侧的FPC经FPC承载部支撑,且OLED承载部及FPC承载部为上下镂空结构,以便搬移及上下风干OLED基板。
3.根据权利要求2所述的一种OLED及基板清洗后风干装置,其特征在于:所述的OLED承载部包括OLED承载板(23)、OLED支条(24)、真空接头(25)及OLED吸嘴(26),其中,上述OLED承载板(23)包括至少二块,OLED承载板(23)设置在载台支架(22)的内侧,OLED承载板(23)的中部设有通槽(B);上述OLED支条(24)包括至少二根,OLED支条(24)沿通槽(B)的两侧平行间隔地设置在OLED承载支板(23)上,相邻OLED支条(24)形成上下贯通的条状空隙,OLED支条(24)在OLED承载板(23)上形成OLED承载区域;上述OLED承载板(23)及OLED支条(24)内部分别设有气路,且OLED承载板(23)与OLED支条(24)的气路连通;上述真空接头(25)设置在OLED承载板(23)的侧部且与OLED承载板(23)内部气路连通;上述OLED吸嘴(26)包括至少二个,OLED吸嘴(26)设置在OLED支条(24)上,并与OLED支条(24)内部气路连通,OLED吸嘴(26)处产生真空负压以便向下吸附固定OLED基板。
4.根据权利要求3所述的一种OLED及基板清洗后风干装置,其特征在于:所述的FPC承载部包括FPC承载板(27),FPC承载板(27)包括至少二块,FPC承载板(27)对应OLED承载板(23)水平设置在承载支架(22)的外侧,FPC承载板(27)上开设有至少二条条状缝隙。
5.根据权利要求4所述的一种OLED及基板清洗后风干装置,其特征在于:所述的风干搬臂(3)包括直线模组(31)、滑座(32)、升降电机(33)、支撑部件、OLED搬移部件及FPC搬移部件,其中,上述直线模组(31)沿直线方向设置在风干载台(2)侧部;上述滑座(32)可滑动地连接在直线模组(31)上,经直线模组(31)驱动;上述升降电机(33)设置在滑座(32)一侧;上述支撑部件沿竖直方向可滑动地设置在滑座(32)的另一侧,且与升降电机(33)的输出端连接,升降电机(33)驱动支撑部件升降运动;上述OLED搬移部件设置在支撑部件的一侧,FPC搬移部件设置在支撑部件的另一侧;在第一组风干载台(2)处,OLED搬移部件及FPC搬移部件向上穿过风干载台的通槽(B)及条状缝隙,OLED搬移部件托住并吸附OLED,FPC搬移部件托住FPC,带动OLED及FPC同步直线移动经过风干组件风干OLED及FPC上下表面后,将OLED及FPC放置在缓存工位的风干载台(2)上;OLED搬移部件及FPC搬移部件穿过风干载台(2)的通槽(B)及条状缝隙下移至移动通道(A)内,并在移动通道(A)内直线返回至风干工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造