[实用新型]一种便于散热的拼接式伺服驱动器

权利要求书

1.一种便于散热的拼接式伺服驱动器，包括箱体结构(1)，其特征在于：所述箱体结构(1)内壁底端镶嵌套接有支撑底座结构(2)，所述支撑底座结构(2)内壁顶端卡接有驱动器结构(3)，所述箱体结构(1)顶部中心处内壁卡接有顶盖结构(4)，所述顶盖结构(4)顶部横向对称轴两端内壁均镶嵌套接有换气扇结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的拼接式伺服驱动器，其特征在于：所述箱体结构(1)，包括箱部基体(11)、降噪层(12)、防滑块(13)、支撑块(14)、阻隔卡块(15)、卡扣(16)和散热槽(17)，所述降噪层(12)外壁镶嵌套接于箱部基体(11)内壁，所述降噪层(12)由隔音毡复合材料制成，所述箱部基体(11)底部中心处内壁与散热槽(17)外壁镶嵌套接，所述箱部基体(11)底部与防滑块(13)顶部焊接，所述箱部基体(11)内壁底部外端与支撑块(14)外壁焊接，所述箱部基体(11)内壁顶端与阻隔卡块(15)外壁焊接，所述箱部基体(11)顶部横向对称轴两端内壁均与卡扣(16)一端外壁镶嵌套接。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的拼接式伺服驱动器，其特征在于：所述支撑底座结构(2)，包括支撑底座基体(21)、散热支撑板(22)、第一伸缩轴(23)和衔接卡块(24)，所述支撑底座基体(21)底端外壁镶嵌卡接于支撑块(14)内壁，所述支撑底座基体(21)底部中心处内壁与散热支撑板(22)外壁镶嵌套接，所述支撑底座基体(21)内壁两侧中心处均与第一伸缩轴(23)底端外壁套接，所述第一伸缩轴(23)顶端均与衔接卡块(24)底部中心处焊接。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的拼接式伺服驱动器，其特征在于：所述驱动器结构(3)，包括衔接壳(31)、第一电机支架(32)、第一扇轴(33)和电子元件基体(34)，所述衔接壳(31)内壁两侧中心处均与衔接卡块(24)顶端外壁卡接，所述衔接壳(31)内壁底端与第一电机支架(32)外壁镶嵌套接，所述第一电机支架(32)顶部中心处与第一扇轴(33)底部焊接，所述衔接壳(31)顶部与电子元件基体(34)底部焊接。

5.根据权利要求2所述的一种便于散热的拼接式伺服驱动器，其特征在于：所述顶盖结构(4)，包括顶盖基体(41)、第二伸缩轴(42)、海绵块(43)和卡槽(44)，所述顶盖基体(41)底部中心处内壁与第二伸缩轴(42)顶端外壁镶嵌套接，所述第二伸缩轴(42)底部与海绵块(43)顶部中心处粘接，所述顶盖基体(41)两侧内壁顶端中心处均与卡槽(44)外壁镶嵌套接，所述卡扣(16)另一端外壁活动卡接于卡槽(44)内壁，所述顶盖基体(41)底端外壁活动卡接于箱部基体(11)顶部中心处内壁。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的拼接式伺服驱动器，其特征在于：所述换气扇结构(5)，包括换气槽(51)、过滤槽(52)、第二电机支架(53)、第二扇轴(54)和温度感应器(55)，所述换气槽(51)外壁均镶嵌套接于顶盖基体(41)顶部横向对称轴两端内壁，所述换气槽(51)内壁顶端均与过滤槽(52)外壁镶嵌卡接，所述换气槽(51)内壁底端均与第二电机支架(53)外壁镶嵌卡接，所述第二电机支架(53)顶部中心处与第二扇轴(54)底部焊接，所述第二电机支架(53)底部中心处与温度感应器(55)顶部焊接。