[实用新型]一种焊接有聚晶金刚石的超硬微型钻头有效
| 申请号: | 202121308075.8 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN215880017U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 周培峰 | 申请(专利权)人: | 江门建滔高科技有限公司 |
| 主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 529040 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 焊接 有聚晶 金刚石 微型 钻头 | ||
本实用新型公开了一种焊接有聚晶金刚石的超硬微型钻头,属于电路板加工用钻头技术领域,包括钻柄,所述钻柄的一端安装有钻身,钻身的一端设有钻杆,钻杆的外表面开设有螺旋纹,钻头的中间表面嵌入安装有用于钻孔的聚晶金刚石块,所述钻头的一侧表面并且位于聚晶金刚石块的外侧设有凸起花纹,所述凸起花纹的数量至少为两排,每排凸起花纹的数量至少为三个,凸起花纹与钻头的连接方式为一体式连接,所述聚晶金刚石块的中部形成连续的弯折状,且弯折处形成向内侧的凹槽,所述钻头上设有与凹槽相适配的突出部用于限位聚晶金刚石块,它可以实现,增强钻头的硬度,增加钻咀钻头与工件之间的阻力,提高打孔速度与打孔数量,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工用钻头技术领域,更具体地说,涉及一种焊接有聚晶金刚石的超硬微型钻头。
背景技术
随着印刷电路板从单层板发展到双面板,并不断地向高精度、高密度的多层板方向发展,使得用于加工印刷电路集成板的微型钻头不断向高硬度,高耐磨,高抗折弯的要求迈进,又因硬质合金棒材也有不足的物理性能的一面,所以只能寻找一种比它更优的材料来代替棒材,以此来满足目前日新月异的线路板钻孔的要求,目前国内的印刷电路板加工微钻刀具生产企业所制造的微钻产品,在加工多层印刷电路板的过程中容易出现根部断裂,导致板材破损,被冲压,并且经常出现排屑困难,歪斜,偏孔情况,加工出来的多层印刷电路板孔壁质量满足不了下游客户对钻孔的复杂要求,故亟需要解决上述问题的新型产品。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种焊接有聚晶金刚石的超硬微型钻头,它可以实现,增强钻头的硬度,增加钻咀钻头与工件之间的阻力,提高打孔速度与打孔数量,提高工作效率。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种焊接有聚晶金刚石的超硬微型钻头,包括钻柄,所述钻柄的一端安装有钻身,钻身的一端设有钻杆,钻杆的外表面开设有螺旋纹,钻杆的一端设有钻头,钻头的中间表面嵌入安装有用于钻孔的聚晶金刚石块。
进一步的,所述钻柄的另一端开设有倒角。
进一步的,所述钻头的一侧表面并且位于聚晶金刚石块的外侧设有凸起花纹。
进一步的,所述钻柄、钻身和钻头的连接方式为一体式连接,聚晶金刚石块与钻头的连接方式为嵌入式焊接。
进一步的,所述凸起花纹的数量至少为两排,每排凸起花纹的数量至少为三个,凸起花纹与钻头的连接方式为一体式连接。
进一步的,所述钻柄的另一端开设有缺口。
进一步的,所述螺旋纹的数量为两个。
进一步的,所述聚晶金刚石块的中部形成连续的弯折状,且弯折处形成向内侧的凹槽,所述钻头上设有与凹槽相适配的突出部用于限位聚晶金刚石块。
进一步的,所述钻柄的端部朝向钻身对应开设有容置槽,所述容置槽的侧面开设有条形限位槽,所述钻身的侧面对应条形限位槽固定安装有条形限位块,条形限位块的端部设置有倾斜度为三十至五十度的坡面,所述条形限位槽内部设置有与坡面对应的磁铁块。
进一步的,所述钻头的端部为斜面并向外凸出,且其端部形成四个切削面,四个切削面两两相对,切削面与钻头侧面之间形成夹角,所述夹角的角度大小为一百一十度至一百二十度,切削面与聚晶金刚石块之间形成夹角,所述夹角的角度大小为一百五十度至一百七十度,所述聚晶金刚石块的端部凸出于钻头,且厚度逐渐减小。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
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