[实用新型]一种基站散热架构及基站

说明书

本申请实施例提供了一种基站散热架构及基站，该基站散热架构，包括：天线(10)、功率放大器(40)、收发信板(50)、滤波器(20)和机壳(60)，40位于50的上表面，20位于50的下表面并嵌入60中，以便40产生的热量依次经过50和20导入60进行散热，50通过第一连接器(80)与10连接，50上还设置有第一信号孔(90)和第二信号孔(91)，90连通20与80，以便从40输出的信号经由90进入20，91连通20与40，以便从20输出的信号依次经过91和80后，进入10向外发射，可以解决相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题。

技术领域

本申请实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种基站散热架构及基站。

背景技术

随着5G商用的发展，5G基站应用越来越多。当前5G基站主要以64T或者32T为主，和4G相比，通道数量增多，带来设备体积、重量和成本的增加。

图1是相关技术中基站结构的示意图，如图1所示，包括：天线10，滤波器20，滤波器的PCB30，功率放大器40，收发信板50，机壳60，功率放大器和滤波器之间的连接器70，滤波器和天线之间的连接器80，

滤波器20焊接在滤波器30的PCB上面，功率放大器40与滤波器20通过连接器70连接，滤波器20与天线10之间通过连接器80连接。发射信号依次经过收发信板50、功率放大器40、滤波器20，经过连接器80进入天线10向外辐射。

功率放大器40对应收发信板50区域打地孔或者埋铜散热(埋铜成本高、散热好；地孔成本低、散热差)。功率放大器40工作中产生的热量经过收发信板50的地孔或者埋铜导入机壳60进行散热。

当前架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的(Printed Circuit Board，印制电路板)PCB板上，增加了基站成本以及重量，降低产品竞争力。

针对相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题，尚未提出解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种基站散热架构及基站，以至少解决相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题。

根据本申请的一个实施例，提供了一种基站散热架构，包括：天线10、功率放大器40、收发信板50、滤波器20和机壳60，其中，

所述功率放大器40位于所述收发信板50的上表面，所述滤波器20位于所述收发信板50的下表面并嵌入所述机壳60中，以便所述功率放大器40产生的热量依次经过所述收发信板(50)和所述滤波器20导入所述机壳60进行散热；

所述收发信板50通过第一连接器80与所述天线10连接，所述收发信板50上还设置有第一信号孔90和第二信号孔91，所述第一信号孔90连通所述滤波器20与所述第一连接器80，以便从所述功率放大器40输出的信号经由所述第一信号孔90进入所述滤波器20，所述第二信号孔91连通所述滤波器20与所述功率放大器40，以便从所述滤波器20输出的信号依次经过所述第二信号孔91和第一连接器80后，进入所述天线10向外发射。

在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过焊接连接。

在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过粘接连接。

在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过螺钉连接。

在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过第二连接器100、第三连接器110连接。

在一示例性实施例中，所述第二连接器100、第三连接器110为插针连接器或表贴连接器。