[实用新型]一种基站散热架构及基站

权利要求书

1.一种基站散热架构，其特征在于，包括：天线(10)、功率放大器(40)、收发信板(50)、滤波器(20)和机壳(60)，其中，

所述功率放大器(40)位于所述收发信板(50)的上表面，所述滤波器(20)位于所述收发信板(50)的下表面并嵌入所述机壳(60)中，以便所述功率放大器(40)产生的热量依次经过所述收发信板(50)和所述滤波器(20)导入所述机壳(60)进行散热；

所述收发信板(50)通过第一连接器(80)与所述天线(10)连接，所述收发信板(50)上还设置有第一信号孔(90)和第二信号孔(91)，所述第一信号孔(90)连通所述滤波器(20)与所述第一连接器(80)，以便从所述功率放大器(40)输出的信号经由所述第一信号孔(90)进入所述滤波器(20)，所述第二信号孔(91)连通所述滤波器(20)与所述功率放大器(40)，以便从所述滤波器(20)输出的信号依次经过所述第二信号孔(91)和第一连接器(80)后，进入所述天线(10)向外发射。

2.根据权利要求1所述的基站散热架构，其特征在于，

所述功率放大器(40)与所述收发信板(50)通过焊接连接。

3.根据权利要求1所述的基站散热架构，其特征在于，

所述功率放大器(40)与所述收发信板(50)通过粘接连接。

4.根据权利要求1所述的基站散热架构，其特征在于，

所述功率放大器(40)与所述收发信板(50)通过螺钉连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基站散热架构，其特征在于，

所述功率放大器(40)与所述收发信板(50)通过第二连接器(100)、第三连接器(110)连接。

6.根据权利要求5所述的基站散热架构，其特征在于，

所述第二连接器(100)、第三连接器(110)为插针连接器或表贴连接器。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的基站散热架构，其特征在于，

所述滤波器(20)与所述机壳(60)直接接触。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的基站散热架构，其特征在于，所述滤波器(20)与所述机壳(60)通过硅脂接触。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的基站散热架构，其特征在于，所述滤波器(20)与所述机壳(60)通过硅油接触。

10.一种基站，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的基站散热架构。