[实用新型]一种耦合器的RFID tag模组

说明书

本实用新型公开了一种耦合器的RFID tag模组，包括IC模块，所述IC模块的外壁安装有耦合天线，所述IC模块的前部一侧设置有下外壳，所述IC模块的后部一侧设置有上外壳，所述下外壳的上下两侧末端均与上外壳相互卡接，所述IC模块的外壁与上外壳和下外壳的内侧内壁相贴合。该耦合器的RFID tag模组，结构科学合理，使用安全方便，通过上外壳、IC模块、下外壳和耦合天线之间的配合，将插有IC模块的下外壳从前至后安装进上外壳的内部，完后RFID tag模组的结合组装相较于现有技术本实施例采用快速卡接的方式避免了传统IC模块组装固定时需要通过粘合的方式导致效率较低的问题。

技术领域

本实用新型涉及RFID tag模组技术领域，具体为一种耦合器的RFID tag模组。

背景技术

RFID tag模组内部通常由IC模块和耦合天线等结构组成，IC就是半导体元件产品的统称，包括:集成电路(integrated circuit，缩写:IC)二，三极管，特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，通常在IC模块加工完成后需要组装成模块便于进行后续使用，虽然现有技术能够实现RFID tag模组的组装，但是现有技术存在传统IC模块组装固定时需要通过粘合的方式导致效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耦合器的RFID tag模组，以解决上述背景技术中提出的传统IC模块组装固定时需要通过粘合的方式导致效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耦合器的RFID tag模组，包括IC模块，其特征在于：所述IC模块的外壁安装有耦合天线，所述IC模块的前后两侧设置有组装结构，所述组装结构包括下外壳和上外壳，所述下外壳和上外壳相互卡接，且IC模块的外壁与下外壳和上外壳的内侧内壁相贴合。

优选的，所述组装结构还包括单外壳，所述单外壳的内壁与IC模块相贴合，所述单外壳的前端上下内壁卡块与IC模块相互卡接。

优选的，所述上外壳和下外壳的上下两侧卡接处的结构和尺寸完全相同。

优选的，所述耦合天线为凹字形耦合天线，且耦合天线的凹字形内壁一侧与IC模块的三面贴合。

优选的，所述下外壳的前部一侧与上外壳外壁处于同一平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该耦合器的RFID tag模组，结构科学合理，使用安全方便：

通过上外壳、IC模块、下外壳和耦合天线之间的配合，将带有耦合天线的IC模块先插进下外壳的后部中心位置，使下外壳的上下卡块末端分别贴还在IC模块上下表面，最后将插有IC模块的下外壳从前至后安装进上外壳的内部，完后RFID tag模组的结合，也可将组装好的耦合天线和IC模块2直接安装进单外壳的内部形成卡接，相较于现有技术本实施例采用快速卡接的方式避免了传统IC模块组装固定时需要通过粘合的方式导致效率较低的问题。

附图说明

图1为本实用新型双外壳情况下的外观结构示意图；

图2为本实用新型图1中的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型单外壳情况下的外观结构示意图；

图4为本实用新型图3中的爆炸结构示意图。

图中：1、组装结构，101、下外壳，102、上外壳，103、单外壳，2、IC模块，3、耦合天线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。