[实用新型]一种耦合器的RFID tag模组有效
| 申请号： | 202121294018.9 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214751955U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 付民地 | 申请（专利权）人： | 上海芯阅物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 | 代理人： | 卞小婷 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区莲花*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耦合器 rfid tag 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种耦合器的RFID tag模组，包括IC模块(2)，其特征在于：所述IC模块(2)的外壁安装有耦合天线(3)，所述IC模块(2)的前后两侧设置有组装结构(1)，所述组装结构(1)包括下外壳(101)和上外壳(102)，所述下外壳(101)和上外壳(102)相互卡接，且IC模块(2)的外壁与下外壳(101)和上外壳(102)的内侧内壁相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种耦合器的RFID tag模组，其特征在于：所述组装结构(1)还包括单外壳(103)，所述单外壳(103)的内壁与IC模块(2)相贴合，所述单外壳(103)的前端上下内壁卡块与IC模块(2)相互卡接。
3.根据权利要求1所述的一种耦合器的RFID tag模组，其特征在于：所述上外壳(102)和下外壳(101)的上下两侧卡接处的结构和尺寸完全相同。
4.根据权利要求1所述的一种耦合器的RFID tag模组，其特征在于：所述耦合天线(3)为凹字形耦合天线，且耦合天线(3)的凹字形内壁一侧与IC模块(2)的三面贴合。
5.根据权利要求1所述的一种耦合器的RFID tag模组，其特征在于：所述下外壳(101)的前部一侧与上外壳(102)外壁处于同一平面。
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