[实用新型]一种MEMS高精度谐振式压力传感器有效
申请号: | 202121282050.5 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN215178276U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 沈旭东;李政华;周骏 | 申请(专利权)人: | 嘉兴恩湃电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/10 | 分类号: | G01L1/10 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 高精度 谐振 压力传感器 | ||
本实用新型公开了一种MEMS高精度谐振式压力传感器,包括绝压基座、接头装置、转接装置和第一密封圈,所述绝压基座内置于所述接头装置,所述第一密封圈安装于所述绝压基座并且所述转接装置与所述接头装置螺纹连接。本实用新型公开的一种MEMS高精度谐振式压力传感器,其将绝压基座安装于接头装置,并且通过密封圈进行密封,使得在恶劣条件下保证不漏气,还通过转接装置与接头装置的螺纹连接,从而能实现反复拆卸和安装,能进行长期使用。
技术领域
本实用新型属于压力传感器技术领域,具体涉及一种MEMS高精度谐振式压力传感器。
背景技术
谐振式压力传感器是一种典型的利用外界压力作用时结构频率的改变来实现压力测量的MEMS器件,该类传感器一般使用单晶硅制作感受外界压力的压力膜以及间接敏感元件谐振梁,实现二次敏感模式,它可以直接输出频率信号,其传输与测量都可直接应用数字技术,具有广阔的应用前景。
但由于谐振式压力传感器在理论设计方面比其他器件的难度较大,同时制作工艺也要求比较高,然而它从技术方向上来是先进的,但是针对不同应用范围,对于要求在谐振式压力传感器高量程高精度的情况下,还能耐高低温,在测试方面遇到瓶颈,通常在低温高气压下,都存在漏气的现象,使其测试结果不准确,无法做到高精度。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种MEMS高精度谐振式压力传感器,其将绝压基座安装于接头装置,并且通过密封圈进行密封,使得在恶劣条件下保证不漏气,还通过转接装置与接头装置的螺纹连接,从而能实现反复拆卸和安装,能进行长期使用。
本实用新型的另一目的在于提供一种MEMS高精度谐振式压力传感器,其具有结构稳定、耐低温高压和精确度高等优点。
为达到以上目的,本实用新型提供一种MEMS高精度谐振式压力传感器,包括绝压基座、接头装置、转接装置和第一密封圈,所述绝压基座内置于所述接头装置,所述第一密封圈安装于所述绝压基座并且所述转接装置与所述接头装置螺纹连接(便于拆卸),其中:
所述接头装置包括第一组件和第二组件并且所述第一组件和所述第二组件一体成型,所述第一组件和所述第二组件通过第一连接孔连通并且所述第一组件设有第一凹槽部,所述绝压基座内置于所述第一凹槽部;
所述绝压基座包括第二凹槽部,所述第一密封圈安装于所述第二凹槽部(所述绝缘基座还包括压力检测元器件,用于检测压力,压力检测元器件包括压力膜和间接敏感元件谐振梁)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第二组件远离所述第一组件的一端设有第三凹槽部,所述第三凹槽部设有平垫(具有缓冲作用,使得结构稳定又不会损伤结构)并且所述第二组件设有外螺纹结构(便于安装),所述转接装置设有第一通孔并且所述第一通孔与所述第一凹槽部连通(方便放置绝压基座的压力检测元器件)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述转接装置内置于所述第一凹槽部并且所述转接装置位于所述绝压基座远离所述第二组件的一端(使得绝压基座稳固于接头装置,不易松动)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述转接装置包括第三组件和第四组件并且所述第三组件和所述第四组件一体成型,所述第三组件位于所述绝压基座远离所述第二组件的一端,所述第三组件设有外螺纹结构并且所述第三组件内置于所述第一凹槽部(与第一凹槽部螺纹连接),所述第四组件外置于所述第一凹槽部(通过旋转第四组件便于安装和拆卸);
MEMS高精度谐振式压力传感器还包括第二密封圈,所述第二密封圈内置于所述第一凹槽部,并且所述第二密封圈位于所述绝压基座远离所述转接装置的一端。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述转接装置外置于所述第一组件,所述第一组件设有外螺纹结构并且所述转接装置与所述第一组件螺纹连接。
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