[实用新型]电子装置

说明书

本申请提供了一种电子装置，其中，所述电子装置包括：印刷电路板，其具有通孔；金属基座，其具有一体地形成的柱销；其中，所述柱销被设置在所述通孔中，使得通过所述柱销的至少一部分限制所述印刷电路板与所述金属基座的分离。本申请的电子装置避免了在印刷电路板的固定过程中因使用螺钉紧固带来的颗粒、应力和成本问题，且可以采用激光作为热源，在电子装置中形成钎焊接头或铆接接头，操作简便、定位准确。

技术领域

本申请涉及一种电子装置，尤其涉及包括印刷电路板和金属基座的电子装置。

背景技术

现有的电子装置广泛使用集成在印刷电路板上的电子部件，且通常采用螺钉将印刷电路板固定到金属基座(例如，底板、壳体、框架等)上。由于在螺钉紧固过程中螺纹与印刷电路板或金属基座的相对运动，往往会产生一些细微的颗粒，而对电子部件的正常操作产生影响。另外，由于各个螺钉的拧紧程度不能保证完全相同，这样导致在印刷电路板的局部产生应力，使印刷电路板变形而影响电子部件的功能。而且，使用螺钉也在一定程度上增加了电子装置的成本。

因此，需要一种改进的电子装置，以便减少细微颗粒的产生、减轻应力和降低成本。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种改进的电子装置，以便减少细微颗粒的产生、减轻应力和降低成本。

为此，根据本申请的一方面，提供了一种电子装置，其中，所述电子装置包括：

印刷电路板，其具有通孔；

金属基座，其具有一体地形成的柱销；

其中，所述柱销被设置在所述通孔中，使得通过所述柱销的至少一部分限制所述印刷电路板与所述金属基座的分离。

根据本申请的一实施例，所述柱销利用填充在所述通孔内的钎料与所述印刷电路板形成钎焊接头。

根据本申请的一实施例，所述钎料为套筒的形式，所述套筒的直径大于所述柱销的直径但小于所述通孔的直径。

根据本申请的一实施例，所述套筒为锡基合金。

根据本申请的一实施例，所述金属基座包括所述电子装置的底板、壳体或框架。

根据本申请的一实施例，所述钎料与所述印刷电路板上的金属层被焊接在一起。

根据本申请的一实施例，所述钎料突出到所述通孔的外部而形成肩部，且所述肩部的直径大于所述通孔的直径。

根据本申请的一实施例，所述柱销的从所述通孔突出的部分的直径大于所述通孔的直径，使得所述柱销与所述印刷电路板形成铆接接头。

根据本申请的一实施例，所述柱销的从所述通孔突出的部分的外表面为凸面。

根据本申请的一实施例，所述电子装置还包括定子、转子及金属壳体，所述定子、所述转子及所述印刷电路板安装于所述金属壳体中，所述金属壳体由铝合金或者铁合金铸造形成，所述金属壳体形成所述金属基座，所述柱销包括由激光加热形成的铆接头，所述铆接头的直径大于所述通孔的直径。

由于本申请的电子装置在印刷电路板的固定过程中不需要使用螺钉，因此可以避免因螺钉紧固带来的细微颗粒和应力问题，且可以降低由于使用螺钉而增加的成本。此外，本申请的电子装置可以采用激光作为热源，在电子装置中形成钎焊接头或铆接接头，操作简便、定位准确。

附图说明

下面将参照附图对本申请的示例性实施例进行详细描述，应当理解，下面描述的实施例仅用于解释本申请，而不是对本申请范围的限制，在附图中：

图1A至图1C是示出根据本申请的第一实施例的电子装置的形成过程的剖视示意图；

图2A至图2B是示出根据本申请的第二实施例的电子装置的形成过程的剖视示意图。