[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

印刷电路板(1)，其具有通孔(11)；

金属基座(2)，其具有一体地形成的柱销(21)；

其中，所述柱销(21)被设置在所述通孔(11)中，使得通过所述柱销(21)的至少一部分限制所述印刷电路板(1)与所述金属基座(2)的分离。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述柱销(21)利用填充在所述通孔(11)内的钎料(3)与所述印刷电路板(1)形成钎焊接头。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述钎料(3)为套筒的形式，所述套筒的直径大于所述柱销(21)的直径但小于所述通孔(11)的直径。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述套筒为锡基合金。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述金属基座(2)包括所述电子装置的底板、壳体或框架。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述钎料(3)与所述印刷电路板上的金属层被焊接在一起。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述钎料(3)突出到所述通孔(11)的外部而形成肩部(31)，且所述肩部(31)的直径大于所述通孔(11)的直径。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述柱销(21)的从所述通孔(11)突出的部分的直径大于所述通孔(11)的直径，使得所述柱销(21)与所述印刷电路板(1)形成铆接接头。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述柱销(21)的从所述通孔(11)突出的部分的外表面为凸面。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括定子、转子及金属壳体，所述定子、所述转子及所述印刷电路板(1)安装于所述金属壳体中，所述金属壳体由铝合金或者铁合金铸造形成，所述金属壳体形成所述金属基座(2)，所述柱销(21)包括由激光加热形成的铆接头，所述铆接头的直径大于所述通孔(11)的直径。