[实用新型]一种高温差双层致冷组件

说明书

本实用新型公开了一种高温差双层致冷组件，包括第一层热面瓷板和两根引出导线，所述第一层热面瓷板上方连接有第一层致冷元件，所述第一层致冷元件上方连接有双面瓷板，所述双面瓷板上连接有第二层致冷元件，所述第二层致冷元件上方连接有第二层冷面瓷板。本实用新型，通过第一层热面瓷板、第一层致冷元件、双面瓷板、第二层致冷元件和第二层冷面瓷板之间的相互配合，在致冷组件通电工作时，第一层冷面瓷板产生的冷量吸收第二层热面瓷板产生的热量，使第二层热面瓷板温度降低40℃以上，由于第二层热面瓷板温度的降低，使得第二层冷面瓷板温度比常规致冷组件降低15℃以上，达到83℃以上，从而使整个致冷组件获得更高的温度差。

技术领域

本实用新型涉及致冷组件技术领域，尤其涉及一种高温差双层致冷组件。

背景技术

致冷组件主要由冷面和热面电子陶瓷、致冷元件，引出导线构成，其中冷面和热面电子陶瓷烧结电子导电图形，致冷元件用焊锡焊接在冷热面的电子图形上形成串联回路，串联回路的两端焊接引出导线，致冷组件通电工作时，一面发热，另一面致冷，需要在致冷组件的热面安装散热片，目的是及时散去热面热量降低热面温度，致冷组件热面温度越低，其冷面的温度相应的越低，致冷组件的温差也就越高。

然而，常规的致冷组件大多为单层结构，即只设一层冷面电子陶瓷和一层热面电子陶瓷，其所能形成的最大温度差为68℃左右，这样极大的限制了致冷组件的作用效果，降低了致冷组件的实用性，为了提高致冷组件的最高温差，我们设计了一种高温差双层致冷组件。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高温差双层致冷组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高温差双层致冷组件，包括第一层热面瓷板和两根引出导线，所述第一层热面瓷板上方连接有第一层致冷元件，所述第一层致冷元件上方连接有双面瓷板，所述双面瓷板上连接有第二层致冷元件，所述第二层致冷元件上方连接有第二层冷面瓷板。

为了有效的与第一层热面瓷板和第二层冷面瓷板配合使用，所述双面瓷板靠近第一层热面瓷板一端为第一层冷面瓷板，所述双面瓷板靠近第二层冷面瓷板一端为第二层热面瓷板。

为了保证第一层致冷元件和第二层致冷元件安装后的稳定性，所述第一层致冷元件和第二层致冷元件的连接方式为焊锡焊接。

为了保证良好的导电效果，焊接后的所述第一层致冷元件和第二层致冷元件形成电子回路，两根所述引出导线与电子回路电连接。

为了保证该致冷组件外形的美观度，所述第一层热面瓷板、双面瓷板和第二层冷面瓷板大小形状一致。

本实用新型具有如下有益效果：

与现有技术相比，该高温差双层致冷组件，通过第一层热面瓷板、第一层致冷元件、双面瓷板、第二层致冷元件和第二层冷面瓷板之间的相互配合，在致冷组件通电工作时，第一层冷面瓷板产生的冷量吸收第二层热面瓷板产生的热量，使第二层热面瓷板温度降低40℃以上，由于第二层热面瓷板温度的降低，使得第二层冷面瓷板温度比常规致冷组件降低15℃以上，达到83℃以上，从而使整个致冷组件获得更高的温度差，提高了该致冷组件的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高温差双层致冷组件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高温差双层致冷组件与散热片的连接结构示意图。

图例说明：

1、第一层热面瓷板；2、第一层致冷元件；3、双面瓷板；4、第二层致冷元件；5、第二层冷面瓷板；6、引出导线；7、散热片。

具体实施方式