[实用新型]一种高温差双层致冷组件有效
申请号: | 202121255435.2 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN215062974U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 曹茜;丁志海 | 申请(专利权)人: | 香河汇文节能科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 065400 河北省廊坊市香河县*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温差 双层 致冷 组件 | ||
1.一种高温差双层致冷组件,其特征在于:包括第一层热面瓷板(1)和两根引出导线(6),所述第一层热面瓷板(1)上方连接有第一层致冷元件(2),所述第一层致冷元件(2)上方连接有双面瓷板(3),所述双面瓷板(3)上连接有第二层致冷元件(4),所述第二层致冷元件(4)上方连接有第二层冷面瓷板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高温差双层致冷组件,其特征在于:所述双面瓷板(3)靠近第一层热面瓷板(1)一端为第一层冷面瓷板,所述双面瓷板(3)靠近第二层冷面瓷板(5)一端为第二层热面瓷板。
3.根据权利要求1所述的一种高温差双层致冷组件,其特征在于:所述第一层致冷元件(2)和第二层致冷元件(4)的连接方式为焊锡焊接。
4.根据权利要求3所述的一种高温差双层致冷组件,其特征在于:焊接后的所述第一层致冷元件(2)和第二层致冷元件(4)形成电子回路,两根所述引出导线(6)与电子回路电连接。
5.根据权利要求1所述的一种高温差双层致冷组件,其特征在于:所述第一层热面瓷板(1)、双面瓷板(3)和第二层冷面瓷板(5)大小形状一致。
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